🔸銅箔族群盤中急殺，市場觀望氣氛濃厚

今日盤中銅箔類股走勢疲軟，整體族群重挫逾8.10%，其中指標股如榮科跌幅達6.54%、金居更深達8.23%，顯示高檔賣壓湧現。主要受近期國際銅價持續震盪，加上下游PCB、CCL產業需求復甦力道仍不明朗影響，資金對於銅箔族群的追價意願大幅降低，獲利了結賣壓成為股價下跌的主要動能。

🔸銅價震盪與需求未明，短期支撐位成觀察重點

銅箔報價與上游銅價連動性極高，近期國際銅價在挑戰歷史高點後開始修正，為銅箔產業帶來成本端的不確定性。此外，儘管AI、電動車題材具備長線利基，但短期內電子終端需求能否全面回溫仍有待觀察，市場觀望氛圍濃厚。操作上，投資人需密切關注類股是否能守穩關鍵技術支撐位，避免在急殺後盲目承接。

🔸留意產業基本面變化，技術面恐需時間整理

長期來看，高階銅箔在AI伺服器、高速傳輸與電動車電池應用上仍有強勁成長潛力，基本面並未完全轉壞。然而，在缺乏明確利多刺激與現階段技術面偏弱的情況下，銅箔類股可能需要一段時間來消化賣壓並進行築底整理。建議投資人可耐心等待產業數據釋出更明確的復甦訊號，或觀察主要廠商財報表現，再行評估布局時機。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。