
🔸HBM 族群今日下跌,個股走勢分歧反映市場觀望氣氛
HBM 族群盤中呈現震盪走跌,整體跌幅達 2.79%。主要拖累指標為權值股創意大跌逾 6.5%,其股價表現疲弱,可能與市場對 AI 需求前景的觀望情緒,或前波漲多後的獲利了結賣壓有關。同時,國際大廠如 Micron 的 HBM3E 出貨消息,對部分台灣供應鏈的激勵有限,未能有效撐住族群整體表現。
🔸創意重挫拖累族群,然特定封測設備股仍受青睞
觀察族群內部,儘管創意表現不佳,但部分個股仍有資金買盤支撐。力成、志聖、至上等個股逆勢上漲,顯示資金並非全面撤出 HBM 概念股。其中,力成受惠於先進封裝需求,志聖則為相關設備供應商,至上則可能因記憶體通路需求穩定而表現抗跌,反映市場資金在 HBM 應用端與周邊設備供應鏈上的選擇性配置,聚焦具有實質訂單能見度的個股。
🔸後市觀察 HBM 訂單能見度,留意主力法人籌碼流向
HBM 族群短期震盪加劇,投資人應密切關注 AI 晶片大廠的訂單動態及財報指引,特別是未來 HBM 規格升級與產能擴張進度。在創意等權值股壓力未解除前,族群恐持續盤整。操作上建議,可觀察族群股價修正後是否出現止穩訊號,或鎖定有實質訂單利基、且主力法人買盤持續的利基型個股,避免盲目追高,等待趨勢明朗。
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