
🔸ABF族群下跌,高階封裝雜音引發獲利了結
ABF載板族群今日盤中表現疲弱,類股跌幅逾3%,指標股欣興、景碩、南電皆呈現走低。主要原因來自近期市場對高階CoWoS封裝未來展望出現雜音,擔憂訂單不如預期飽和的訊息,加上先前股價已反應不少期待,導致部分法人與短線資金選擇獲利了結,盤中賣壓湧現,尤以欣興、景碩跌勢較重,拖累整體族群表現。
🔸技術面短線承壓,關注法人動向與均線支撐
從技術面觀察,ABF載板族群股價近期跌破短期均線,呈現技術性修正格局。在AI應用前景仍具想像空間下,目前的下跌可能引發部分逢低買盤,但建議投資人仍需謹慎。密切觀察外資、投信等法人進出動向,以及各股能否守穩關鍵均線(如月線或季線)支撐,作為止跌觀察點。短期內,操作宜保守,避免盲目追低,等待盤勢止穩訊號出現。
🔸長線需求趨勢不變,短期需留意庫存與資本支出
儘管短期面臨雜音影響,但長線來看,AI、高效能運算(HPC)等新興應用對ABF載板的需求成長趨勢依舊確立。產業中長期擴產計畫仍是重要動能,惟短期內仍需留意終端需求庫存調整速度,以及主要客戶資本支出是否放緩的變化。對於長線投資者,可留意在修正後,是否有價值浮現的機會,但仍需確認公司基本面未受結構性改變,並注意全球經濟大環境變化。
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