跨足記憶體代工市場

近日市場傳出，聯華電子(UMC)將首度於日本投入記憶體生產。受惠於一線大廠陸續退出 2D NAND 製造，市場供應缺口逐步擴大，日本記憶體大廠為確保長期供應穩定並分散地緣政治風險，轉而尋求 UMC 的產能支援。此次合作採「IP＋製程整合」模式，具體發展涵蓋以下重點：

• 結合力旺的關鍵 IP 與電路設計技術，協助縮短製程導入時程。
• 規劃於日本 USJC 晶圓廠量產 45/40 奈米世代產品。
• 預估下半年展開試產，並於明年正式投入量產。

在籌碼動向方面，外資近期對該股由賣轉買，單日大舉買超達 4.75 萬張。搭配下半年成熟製程代工價調漲的消息，即將登場的法說會預期將成為市場高度關注的焦點。

聯華電子(UMC)：近期個股表現

基本面亮點

聯華電子創立於 1980 年，為全球第三大專用晶圓代工廠，2024 年市場份額佔比達 5%。總部位於台灣新竹，於台灣、中國大陸、日本及新加坡共營運 12 家晶圓廠。公司具備多元化的客戶群，為德州儀器、聯發科與博通等知名企業提供服務，產品廣泛應用於通訊、顯示、記憶體及車用等領域。

近期股價變化

根據最新交易數據顯示，於 2026 年 4 月 21 日，該股開盤價落在 12.18，盤中最高達 12.435，最低下探至 12.05，終場收盤價為 12.33，較前一交易日下跌 0.31，跌幅為 2.45%。當日成交量為 13,172,438，成交量變動較前日減少 41.84%。

總結而言，UMC 近期積極擴張日本記憶體代工版圖，搭配成熟製程報價調漲與外資買盤回補，展現營運上的新動能。投資人後續可持續追蹤法說會中所釋出的財報數據與新業務進展，並留意終端市場供需變化的潛在風險，作為長期決策的參考依據。

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