🔸弘塑(3131)股價上漲，亮燈漲停3485元漲幅9.94%

弘塑(3131)盤中股價亮燈漲停至3485元，漲幅9.94%，多頭攻勢強勁。買盤主軸仍圍繞AI先進封裝裝置需求，包括CoWoS、SoIC與HBM擴產帶來的濕製程產能擴充題材，再加上公司先前釋出的訊息指出第1季為全年谷底、後續營運有望呈現季季高，市場資金直接用價格表態。另一方面，臺積電嘉義與南科新廠裝置陸續進機、訂單能見度延伸至2027年，也強化法人對中長線成長性的定價意願，短線資金順勢追價將股價推上漲停鎖住籌碼。

🔸弘塑(3131)技術面與籌碼面偏多，主力與法人同步站在買方

技術面來看，弘塑股價近日沿均線多頭排列上行，周線、月線及季線呈現多方結構，股價已站穩中長期均線之上，MACD維持在零軸上方，趨勢動能偏強；股價距離歷史高點區間不遠，顯示多頭波段仍在推進當中。籌碼面部分，3月中以來外資與投信持續呈現偏多佈局，三大法人多日站在買方，顯示中長線資金仍在往上抬高持股成本；主力近一段時間買超佔比保持正值，配合前幾日成交量明顯放大，盤面多方結構完整。後續留意漲停開啟後的量價變化，以及3200～3300元一帶是否形成新的支撐區。

🔸弘塑(3131)公司業務與盤中動能總結

弘塑為電子–其他電子族群中，專攻半導體後段封裝濕製程設備的龍頭廠商，產品涵蓋濕製程設備、電子級化學品與相關工程服務，主要受惠於AI/HPC、先進封裝與HBM記憶體擴產潮，具備高附加價值裝置供應能力。近期營收雖有季節性回落，但前年至今月營收年增率維持正成長，公司亦指出今年第1季為營運谷底、後續在大客戶CoWoS與SoIC產能上修、湖口新產能匯入、自製比重提升下，毛利率與獲利有望進一步改善。整體來看，今日漲停反映市場對AI封裝長線成長與訂單能見度的再定價，後續需留意資安事件對營運實際影響、整體裝置資本支出迴圈變化，以及高本益比下若產業景氣不如預期，評價修正帶來的回檔風險。

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CMoney 研究員

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