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🔸弘塑(3131)股價上漲，盤中漲4.95%報3075元
弘塑(3131)盤中股價報3075元，上漲4.95%，延續近日強勢多頭結構。買盤主軸仍圍繞在先進封裝與濕製程設備受惠題材，大客戶CoWoS及相關先進封裝產線積極擴產、急單不斷，帶動市場對今年出貨與營收成長的預期升溫。基本面部分，近期月營收維持高檔年增逾四成以上，加上先前公佈獲利水準亮眼、單月與全年EPS表現強勢，使資金願意在高價位持續追價佈局。整體來看，現階段漲勢主要來自AI/先進封裝裝置成長想像與訂單滿載的預期延續，搭配法人與主力過去一段時間偏多操作的動能，目前盤中呈現多方主導格局。
🔸技術面與籌碼面：多頭排列、法人與主力偏多佈局
技術面來看，弘塑股價近期沿著週線、月線以及季線往上推進，均線結構呈現多頭排列，且股價已站穩在中長期均線之上，並逼近歷史高檔區，顯示中期多頭趨勢完整。動能指標如MACD維持在零軸上方、RSI與KD指標偏強，反映多頭力道尚未明顯降溫。籌碼面部分，近日三大法人多以買超為主，外資與投信過去數週持續加碼，主力近20日累積買超比例偏高，顯示大戶資金仍站在多方。短線需留意的是，股價已大幅偏離中短期均線，乖離加大下易出現技術性震盪，後續觀察重點在於能否穩守前一波高檔區附近，及法人買盤是否持續支撐。
🔸公司業務與後市總結：先進封裝受惠股，留意高檔震盪風險
弘塑主要深耕半導體後段封裝濕製程設備，是相關領域的龍頭廠商，產品涵蓋單晶圓旋轉裝置、批次式酸槽裝置、複合式製程設備及相關化學品，受惠AI、高效能運算與先進封裝(CoWoS、SoIC等)需求擴張，屬於裝置端最直接的受惠族群之一。營收近月維持高成長軌道，加上市場預期未來先進封裝資本支出與海外擴產將帶動裝置需求續增，成為股價中長線支撐。整體而言，今日盤中股價強勢反映市場對訂單滿載與成長動能的樂觀預期，但本益比已處相對高檔，短線波動風險不可忽視，操作上宜採波段思維，注意高檔回檔與籌碼鬆動時的風險控制。
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