
🔸PCB 族群強勢反彈,AI 載板點火主導漲勢。
今日 PCB 族群漲幅近 4%,欣興、南電、景碩等 ABF 載板大廠領漲。主因 AI 晶片高階封裝基板需求續旺,訂單能見度轉佳,激勵資金積極湧入。
🔸高階 HDI 廠連動受惠,資金聚焦技術門檻。
不僅 ABF,華通、臻鼎-KY 等高階 HDI 廠也因應用需求回溫表現不俗。資金明顯偏好技術門檻高龍頭股,高階 PCB 供應鏈全面受關注。
🔸族群轉強帶量上攻,留意技術面與籌碼動向。
PCB 族群今日帶量突破整理區間。建議關注高階應用股技術面變化,並留意法人籌碼追蹤力道。短期雖有震盪,中長期向上趨勢值得期待。
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