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近日受惠於台積電因應AI需求擴增，將今年資本支出大幅調高至520億至560億美元的歷史新高，帶動CoWoS先進封裝與先進製程設備需求爆發。作為關鍵濕製程設備供應商的辛耘(3583)，近期股價表現強勢，盤中更一度亮燈漲停，引發市場高度關注。
觀察辛耘(3583)營運基本面，受惠於自製設備訂單及再生晶圓擴產，去年全年合併營收達113.71億元，年增17.3%，首度突破百億大關；歸屬母公司稅後純益為11.09億元，累計EPS達13.82元，連續5年創下歷史新高。法人機構評估其後市發展，點出以下三大成長動能：
- 產品結構優化：製造業務包含自製設備與再生晶圓，其營收今年可望首度超越代理業務，佔比正式過半，將帶動毛利率明顯提升。
- 產能擴展與新品出貨：再生晶圓市況轉佳並依客戶需求持續擴產，同時WMCM設備預計於年底出貨，為營運增添新動能。
- 獲利穩健成長：市場預期2026年營運仍具溫和成長空間，預估全年營收上看121.2億元，EPS有望挑戰17.5元水準。
電子上游-IC-半導體設備｜概念股盤中觀察
受惠於晶圓代工龍頭資本支出創高與先進封裝需求強勁，半導體設備族群今日目前展現極強的吸金能力。盤面資金明顯轉向具備實質業績支撐的CoWoS與先進製程供應鏈，帶動族群出現顯著的輪動齊漲現象，目前多檔個股買盤偏向積極。
萬潤(6187)
專注於半導體封裝與被動元件設備，受惠先進封裝產能增加，今日目前股價大漲達9.9%，盤中大戶買賣力道呈現正向，買盤進駐意願強烈。
均華(6640)
核心業務為半導體精密封裝設備，今日目前股價勁揚9.77%，逼近漲停價位，盤中買氣熱絡，反映市場對先進封裝擴產題材的高度青睞。
華景電(6788)
主要提供晶圓製程AMC微污染防護設備，今日目前漲幅達7.15%，儘管盤中大戶買賣力道略見調節，但整體走勢仍維持強勢格局。
家登(3680)
全球極紫外光光罩盒龍頭廠商，受惠高階製程持續推進，今日目前上漲6.74%，盤中資金穩健流入，大單買賣差額為正，支撐力道扎實。
均豪(5443)
提供半導體與面板製程之自動化設備，今日目前漲幅達6.47%，盤中大戶買進力道積極，單日成交量能放大，顯示多方動能充沛。
光罩(2338)
從事半導體光罩之研發與製造等相關服務，今日目前上漲5.65%，盤中資金呈現淨流入，顯示市場對其技術服務需求抱持正面預期。
昇陽半導體(8028)
專注於再生晶圓與晶圓薄化代工，今日目前股價上揚5.51%，且成交量顯著放大突破萬張，盤中大型買盤相當積極，為族群中量價齊揚的焦點。
總結來看，在台積電大幅調升資本支出至520億至560億美元的預期下，以辛耘(3583)為首的半導體設備與先進封裝供應鏈，具備明確的訂單能見度與基本面支撐。投資人後續可持續關注晶圓代工廠的擴產進度與相關設備廠的新機台出貨時程，同時需留意地緣政治風險及外資籌碼動向對整體大盤的潛在影響。
盤中資料來源：股市爆料同學會
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