🔸弘塑(3131)股價上漲，亮燈漲停2660元漲幅9.92%

弘塑(3131)今早股價強勢攻高，盤中報價2660元，漲幅9.92%直攻漲停，顯示買盤積極追價。盤面主軸仍圍繞臺積電先進封裝與濕製程設備供不應求的中長線題材，加上市場聚焦SoIC、CPO、CoWoS等高階封裝擴產動能，帶動相關供應鏈評價持續上修。搭配先前國際與本地券商對其長線成長與本益比給予偏多看法，以及近期月營收維持高成長，基本面與題材共振，吸引資金集中押注高價裝置股，成為今日多頭資金的攻擊焦點之一。

🔸弘塑(3131)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，弘塑股價近期沿均線多頭排列上攻，日、週、月線維持上彎，多頭結構完整，股價已脫離前波整理區，並逼近既有歷史高檔區，短線屬強勢多頭延伸格局。量價結構上，近期成交量明顯放大，配合股價連續走高，顯示上漲屬實質買盤推動而非無量空漲。籌碼面部分，近一、兩週三大法人以買超為主，投信持續加碼，外資雖有高檔換手但整體站在買方；主力近20日呈現穩定買超比重，顯示籌碼正從散戶向大戶集中。後續需留意漲停打開後量能是否失控放大及法人是否轉為短線調節，作為多頭續航與否的關鍵訊號。

🔸弘塑(3131)公司業務與後續留意重點

弘塑為電子–其他電子族群中，專攻半導體後段封裝濕製程設備的龍頭廠，提供裝置與化學品一體化解決方案，主要客戶涵蓋臺積電及日月光等先進封裝供應鏈。受AI、高效運算與5G帶動，先進封裝產能持續擴充，CoWoS、SoIC、CPO與面板級封裝等新技術推進，有利公司中長期接單與產品單價提升。近期營收年成長維持雙位數至倍數水準，搭配裝置景氣向上，支撐市場對獲利成長與本益比的期待。不過，股價已處高檔區且本益比偏高，短線追價震盪風險須納入考量。後續建議關注：先進封裝客戶資本支出節奏、月營收是否延續高成長、以及法人是否維持買超態度，作為評估多頭行情延續與風險控管的主要依據。

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CMoney 研究員

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