🔸弘塑(3131)股價上漲，盤中勁揚6.42%至2405元

弘塑(3131)盤中股價來到2405元，上漲6.42%，在高價裝置族群中持續走強，顯示資金延續佈局AI 2.0與先進封裝全產業鏈的方向。市場聚焦臺積電CoWoS等先進封裝產能擴張，以及國內外大廠資本支出成長帶動濕製程設備需求，弘塑作為後段封裝濕製程設備與化學品整合供應商受惠明確。基本面部分，近數月營收維持年成長四到五成以上，搭配先前法人給予的偏多評價，強化了中多資金進場信心。整體來看，今日上漲主因仍在AI與先進封裝擴產題材發酵，輔以高成長營收與先前法人偏多預期加乘，推升股價續攻高檔區間。

🔸弘塑(3131)技術面與籌碼面：多頭架構完整、法人與主力同步偏多

技術面來看，弘塑股價近日已明顯脫離前波整理區，站上日、週、月等主要均線之上，均線呈多頭排列，屬於強勢多頭格局，距離歷史高點區間不遠，顯示上升趨勢延續性仍在。動能指標如MACD、KD、RSI先前已轉強並維持高檔，反映多方動能尚未明顯降溫。籌碼面部分，近一段期間投信呈現連續偏多買超，股價多數時間維持在外資與投信成本之上，法人買盤對中期趨勢有一定支撐；主力籌碼近20日仍為淨偏多，顯示長線大戶並未明顯撤出。後續建議留意量能能否在高檔維持健康放大，以及若出現短線爆量不漲或法人連續轉賣時，可能帶來的高檔震盪風險。

🔸弘塑(3131)公司業務與後續觀察：半導體後段封裝裝置龍頭的成長與風險總結

弘塑為電子–其他電子族群中，聚焦半導體後段封裝濕製程設備與化學品的龍頭廠商，產品涵蓋半導體及積體電路製造設備工程承包、設備製造與維修，以及各類電子級化學品，深度切入先進封裝與相關製程。受AI、高效能運算與5G推動，先進封裝市場被視為結構性成長領域，臺積電等大廠擴大CoWoS、SoIC及面板級封裝產能，帶動相關裝置與藥液需求，亦成為弘塑中長期成長主軸。近期營收年成長維持高檔，加上法人預期未來幾年EPS具成長空間，支撐市場對評價水準的接受度。不過，在股價位階已大幅反映成長預期下，投資人仍需留意全球利率決策、景氣迴圈與資本支出節奏變化，一旦擴產時程遞延或市場情緒反轉，高檔持股需搭配停損與分批調節策略應對。

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CMoney 研究員

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