【即時新聞】Cadence揭三層AI戰略,強攻實體AI與晶片自動化新藍海

權知道

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  • 2026-03-08 22:17
  • 更新:2026-03-08 22:17
【即時新聞】Cadence揭三層AI戰略,強攻實體AI與晶片自動化新藍海

Cadence (CDNS) 執行長 Anirudh Devgan 近期在舊金山的一場活動中,詳細闡述了公司最新的 AI 戰略佈局。他將公司的電子設計自動化 (EDA)、硬體與矽智財 (IP) 業務定位為一個「三層蛋糕」架構。Devgan 指出,隨著人工智慧從資料中心軟體擴展到機器人、汽車與無人機等實體系統,這套結合 AI、物理基礎與加速運算的策略將廣泛應用於各個市場,成為推動下一階段成長的核心引擎。

執行長定調三層蛋糕架構,物理模擬成為精準關鍵

Devgan 將當前的 AI 發展描述為一個堆疊架構:頂層是 AI 應用,中間層是基於科學與物理的建模,底層則是運算與數據支撐。他強調,這種組合對各行各業都是必要的,但不同領域的佔比會有所差異。在晶片設計領域,由於先進製程的設計要求極高的精確度,中間的物理層顯得至關重要,這也是 Cadence (CDNS) 的核心優勢所在。

跨足實體AI應用,導入高階模擬器解決虛實整合

在實體 AI (Physical AI) 領域,Devgan 指出主導模型正從大型語言模型 (LLM) 轉向需要精確模擬數據的「世界模型」。他強調「虛實整合差距」是關鍵挑戰,這需要極高精度的模擬技術。為此,Cadence (CDNS) 透過收購 Hexagon 的模擬業務,取得了被譽為「最精確機器人模擬器」的 Adams 技術。公司計畫將 Adams 整合進開發迴路中,提升實體 AI 的模擬準確度。此外,他也提到資料中心 AI 與實體 AI 對晶片的需求不同,後者更強調混合訊號與低功耗設計,這與 Cadence (CDNS) 長期支持 Tesla (TSLA)、Rivian (RIVN) 與比亞迪等車廠自行研發晶片的經驗相符。

推ChipStack新工具,AI自動生成程式碼提升效率

針對 AI 是否會衝擊軟體商業模式的疑慮,Devgan 認為 AI 對 Cadence (CDNS) 而言是「放大」而非顛覆。他解釋,雖然 AI 提高了效率,但隨著晶片變得更大、更複雜,設計工作量呈指數級增長,因此工具的使用量不減反增。Devgan 同時介紹了名為 ChipStack Super Agent 的新產品類別,旨在自動化晶片設計的早期階段。透過「心智模型與知識圖譜」方法,ChipStack 能夠生成 RTL 程式碼與驗證測試平台,補足了過去尚未完全自動化的環節。在獲利模式上,該產品將採用基礎訂閱結合代幣 (Token) 使用量的計價方式。

IP業務受惠先進封裝,連續三年展現強勁成長

Devgan 表示,公司的 IP 業務有望連續第三年實現優異成長,這歸功於團隊強化、產品改良以及產品組合的擴展,特別是在先進製程與 AI 高效能運算領域。他特別提到透過收購 Rambus (RMBS) 取得的 HBM (高頻寬記憶體) IP,以及 DDR、UCIe 和 PCIe 等高價值 IP。隨著 台積電 (TSM)、Intel (INTC)、三星等晶圓代工廠擴大先進製程參與,以及小晶片 (Chiplet) 和先進封裝趨勢的興起,客戶更傾向購買符合標準的 IP,以便將工程資源集中在差異化元件上。

硬體系統創營收紀錄,中國市場需求維持穩健

在硬體業務方面,尤其是 Palladium 模擬系統,已連續六年創下成長紀錄。Devgan 形容 Palladium 為邏輯驗證的「布林超級電腦」,能讓客戶在晶片實體產出前就進行軟硬體整合開發。財務方面,公司目標是在「40 法則」類型的指標上突破 60,並透過 AI 提升內部效率。針對中國市場,Devgan 表示儘管 2025 年初有些波動,但目前環境已趨於穩定,預期今年中國區仍將成長,Cadence (CDNS) 在當地的 EDA 與硬體領域保持強勢地位。

關於 Cadence (CDNS)

Cadence (CDNS) 是全球領先的電子設計自動化 (EDA) 軟體、硬體與矽智財 (IP) 供應商,主要協助半導體公司與系統商設計並驗證先進晶片、系統單晶片 (SoCs) 與印刷電路板 (PCBs)。公司總部位於加州聖荷西,其全流程解決方案涵蓋數位、類比與混合訊號設計,是推動現代電子系統複雜化與數位化的關鍵推手。Cadence (CDNS) 2026年3月6日收盤價為 296.94 美元,下跌 2.90 美元,跌幅 0.97%,成交量 2,605,935 股,較前一日減少 29.71%。

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