🔸弘塑(3131)股價上漲，盤中微紅站上1700元

弘塑(3131)股價上漲，盤中漲幅約0.59%、報價1700元，股價在高檔區維持偏多整理。市場主要回應的是公司昨公佈2025年獲利創歷史新高、每股純益逾四個股本，且擬配發現金股利同步創高，搭配今年營運在大客戶急單與產能利用率維持高檔下，全年訂單滿載的正向展望。輔因則來自近期月營收維持高成長動能、法人對明後年EPS與目標價預期樂觀，帶動高價股族群中長線資金續留，使盤中逢低買盤仍願意承接。

🔸弘塑(3131)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，弘塑(3131)近期股價自1500元附近一路墊高至1700元之上，高檔區本益比約在近三十倍附近，反映市場對先進封裝裝置需求成長的預期，短線屬於多頭結構中的高檔整理區。籌碼面上，近日三大法人雖有短線調節，但前一波外資偏多佈局仍在，主力近20日仍呈現累積偏多比重，顯示高檔雖有換手，主力持股並未明顯鬆動。後續留意1700元附近能否穩住作為短線支撐，以及若帶量突破前波高位，將有機會再啟一段攻勢；反之若量縮跌破，恐轉入較長時間震盪整理。

🔸弘塑(3131)公司業務與盤中動能總結

弘塑(3131)為半導體後段封裝濕製程設備龍頭，主力產品涵蓋蝕刻相關化學液與濕製程設備工程，深度受惠先進封裝、3D封裝與Hybrid Bonding等需求擴張，在AI晶片與晶圓代工、OSAT擴產趨勢下具中長線成長題材。綜合今日盤中股價小幅走高、獲利與股利雙創高的基本面，以及產能滿載的產業迴圈位置，短線多方動能仍在，但現階段評價偏高、波動風險不小，操作上宜留意股價對1700元上下區間的支撐與量價變化，並關注後續營收與先進封裝投資進度是否如預期落實，以驗證成長軌道。

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CMoney 研究員

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