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**客戶瘋搶產能，訂單排程已看至兩年後**
應用材料(AMAT)半導體產品事業群總裁 Prabu Raja 在與分析師的訪談中透露，受惠於客戶端的強勁需求，公司正迎來所謂的「超級循環」。目前訂單能見度極高，客戶為了避免設備供應成為生產瓶頸，溝通頻率大幅增加。Raja 指出，過去客戶通常僅提供短期預測，現在為了確保產線順利運作及人員培訓到位，預測時間表已大幅提前，部分客戶甚至已給出兩年後的訂單需求。
為了應對這波需求浪潮，應用材料(AMAT)將首要任務定為擴大營運規模與確保準時交貨。Raja 表示，經歷過疫情期間的壓力測試後，公司在規劃、預測與執行面上進行了根本性的改革。目前的製造產能相較於疫情前預計將翻倍成長，同時也更早與供應鏈展開合作，以識別並消除潛在的生產瓶頸，確保能滿足客戶對設備安裝與服務的高度期待。
**AI與資料中心成主要動能，記憶體與先進封裝需求飆升**
在半導體資本支出的結構上，市場重心已明顯轉移。Raja 分析，成長最快的領域主要與人工智慧(AI)及資料中心息息相關，具體包括先進製程晶圓代工/邏輯晶片、DRAM 以及先進封裝技術。相對而言，NAND Flash 以及與一般消費性電子較相關的 ICAPS（物聯網、通訊、汽車、電源、感測器）領域，成長力道則顯得較為平緩。
應用材料(AMAT)強調，公司在上述三個高成長領域均佔據市場第一的領先地位。這歸功於公司多年來專注於「轉折點創新」的策略。隨著半導體結構從 2D 轉向 3D，製程步驟增加且新材料應用更為頻繁，技術複雜度的提升反而擴大了應用材料(AMAT)這類具備解決高難度製程能力公司的市場機會。
**製程複雜度呈指數級上升，研發需提前三至四個節點**
隨著元件架構日益複雜，設備商與客戶的合作模式也發生了質變。Raja 以環繞式閘極（GAA）技術為例，指出該製程涉及超過 2,000 個步驟，且許多步驟相互依賴，尺寸公差甚至需精確到埃米（Angstrom）等級。他將製程整合比喻為「魔術方塊」，牽一髮而動全身，客戶已無法像過去那樣單獨指定硬體需求並自行整合。
為了克服這些挑戰，客戶現在必須與應用材料(AMAT)進行更深度的合作，合作時間點甚至提前了三到四個技術節點。這種早期介入不僅讓應用材料(AMAT)能更精準地掌握客戶的技術藍圖，引導研發投資方向，更重要的是，這增加了競爭對手取代其設備的難度，因為該公司的設備已在早期研發階段就被「設計」進製程流程中。
**銅製程續命三代，先進封裝與HBM成新戰場**
針對市場對銅製程可能被取代的擔憂，Raja 澄清銅製程至少還會延續三個技術節點以上。雖然導線層數增加（如 GPU 已達 20 層以上）帶來挑戰，但銅仍是主流。至於鉬（Molybdenum）金屬，主要是在接觸點（Contacts）製程中取代鎢，而非全面取代銅。應用材料(AMAT)已在邏輯晶片代工領域推出相關解決方案並取得市場地位。
在記憶體與封裝方面，高頻寬記憶體(HBM)的需求帶動了晶圓使用量呈現 3 至 4 倍的增長，加上製程更為繁複，為設備商帶來龐大商機。Raja 指出，先進封裝本質上就是「導線技術」的延伸，這正是應用材料(AMAT)的強項。透過與 Besi 在混合鍵合（Hybrid Bonding）的合作，以及併購 Tango Systems 取得的面板級封裝技術，公司已在先進封裝領域確立了領先優勢。
**推動EPIC共創策略，利潤率顯著優化**
為了縮短從實驗室到商業量產的時間，應用材料(AMAT)推出了 EPIC 策略，旨在將學術界、設備商與客戶整合在同一屋簷下進行「同步創新」。Raja 指出，傳統上新材料從學術研究到晶片商用可能耗時 10 至 15 年，透過與三星等夥伴的合作，期望能加速驗證過程，提升成功率並縮短上市時間。
在財務表現上，自執行長 Gary Dickerson 上任以來，公司利潤率已擴展了 7 個百分點。Raja 強調，公司的定價策略並非單純漲價，而是基於為客戶創造的價值（如良率、可靠性與上市速度）進行利潤分享。未來將持續在獲取價值、提升利潤率、投入研發與股東回報之間取得平衡，同時透過技術創新嚴格控管成本。
