🔸銅箔基板族群上漲，AI高階應用題材持續發酵。

銅箔基板(CCL)族群今日盤中整體強勁上揚4.66%，資金聚焦高階CCL供應商，聯茂、台光電漲勢顯著，台塑、合正、德宏亦同步跟進。主要驅動力來自於AI伺服器與高速運算（HPC）需求持續放大，推升高階CCL材料出貨暢旺，加上市場預期電子業庫存調整將告一段落，對CCL需求前景轉趨樂觀，吸引買盤進駐。

🔸高階CCL需求穩健，營運展望迎轉機。

隨著AI應用對高階CCL層數與散熱要求更高，使產品單價與毛利同步提升，有助於相關廠商優化產品組合並改善獲利結構。部分法人預期，AI伺服器滲透率逐步拉高，高階CCL訂單能見度將優於整體電子產業。儘管傳統消費性電子需求仍待回溫，高階CCL市場的成長性無疑為CCL族群注入強心針，營運拐點浮現。

🔸盤中操作觀察：留意個股差異與技術位階。

銅箔基板族群今日走勢並非齊漲，顯示資金流向具備選擇性與分歧現象。投資人可持續關注具備AI高階技術優勢的廠商，如台光電、聯茂等，並留意其後續訂單及營收表現。同時，對於漲多或基本面尚未明確轉佳的個股，建議仍需保持謹慎，避免追高或盲目追價，可從量價關係判斷買氣延續性。

🔸想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？

👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！
追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。

CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。