封測大廠力成(6239)今日釋出重大營運展望，董事長蔡篤恭宣布集團2026年資本支出將達400億元，全力備戰AI商機。力成鎖定扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，預計最快2027年逐步放量交貨，以解決現有CoWoS產能與尺寸限制的瓶頸。公司強調AI需求並非泡沫，已針對P11及P12廠進行戰略性擴產，其中P11廠無塵室擴充預計2026年上半年完成，目標月產能達6,000片面板，展現搶攻非台積電體系AI先進封裝市場的決心。

FOPLP產線佈局與擴產細節

面對AI晶片尺寸持續放大與功能複雜化趨勢，力成積極轉型。公司指出，現有的P12廠（原友達廠房）將進行空間優化，三樓專門處理AI晶片與ABF載板結合，一樓則作為FOPLP與新技術擴充基地。力成佈局的FOPLP面板尺寸達510×515毫米，相較於傳統晶圓級封裝具備更佳的經濟效益與面積優勢，特別適合高整合度的大尺寸AI晶片需求。此外，針對記憶體封裝業務，雖然原廠態度保守，但力成憑藉長期製程經驗，仍保留隨時切入高頻寬記憶體(HBM)的產能彈性。

非台積體系客戶的替代方案

市場法人分析，隨著AI先進封裝產能高度集中，尋求「非台積電體系」的替代方案已成為IC設計大廠的共識。力成董事長蔡篤恭明確表示「AI現在才剛開始」，並認為現階段CoWoS在物理尺寸上有限制，這正是具備大尺寸FOPLP技術業者的切入機會。力成透過CoWoS-L與CoWoS-R類型的製程佈局，已在技術上取得有利位置，有望承接外溢的封測訂單，成為國際大廠在先進封裝資源短缺下的重要合作夥伴。

後續觀察重點與產業變數

投資人後續應密切追蹤力成FOPLP產線的良率提升進度與實際客戶驗證狀況，特別是2026年上半年P11廠擴產完成後的產能利用率。雖然公司對AI前景樂觀，但高達400億元的資本支出將對折舊費用產生壓力，需觀察營收成長幅度能否有效覆蓋成本增加。此外，記憶體原廠對於釋出高階封測訂單的態度變化，也是影響力成未來獲利爆發力的關鍵變數。

力成(6239)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面：營收年增三成表現亮眼

力成(6239) 2025年12月合併營收達72.96億元，年成長高達30.52%，顯示營運成長動能強勁。累計去年第四季單月營收年增率皆維持在20%以上的高水準，反映半導體封測需求回溫及公司在先進封裝佈局逐步發酵。作為全球前五大封測廠，公司2026年預計投入400億資本支出，雖然折舊壓力增加，但也顯示對未來AI及HBM相關訂單的高度信心。

籌碼面：外資買盤回籠支撐股價

觀察近期籌碼動向，截至2026年2月2日，外資單日買超3,399張，結束先前短暫調節。統計近20個交易日，主力買賣超呈現正向流入1.6%，顯示大戶心態偏多。雖然投信近期有調節動作，如2月2日賣超1,263張，但外資與官股在關鍵價位有承接跡象。值得注意的是，買賣家數差近期多呈現正數，代表籌碼有從集中趨向分散的跡象，需留意散戶進場後的籌碼安定度。

技術面：高檔震盪修正乖離

從近60日K線觀察，力成股價自1月初的200元低點一路強勢上攻，於1月27日創下263.5元波段新高。隨後股價進入短線修正，截至2月2日收盤價為244.5元。目前股價回測月線支撐，短天期均線（5日、10日）雖呈現下彎，但下方季線趨勢仍向上。量能方面，近期成交量隨股價修正而萎縮，顯示殺盤力道減弱。短線需觀察能否守穩240元整數關卡，若量能無法適時放大，則可能在240-260元區間進行區間整理，以消化短線過大的漲幅乖離。

總結

力成積極擴大資本支出並鎖定FOPLP技術，明確展現轉型AI先進封裝的企圖心。基本面營收數據已見回升，外資買盤亦提供籌碼支撐。然而，短線股價漲幅已大，且面臨鉅額投資帶來的折舊變數，投資人宜持續關注產能開出的實際進度及法人對其獲利結構的最新評價。

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