🔸金居(8358)股價上漲，AI高階銅箔需求推升盤中強勢

金居今日盤中股價勁揚至285.5元，漲幅達5.74%，明顯領漲電子零組件族群。主因來自AI伺服器、高速傳輸題材持續發酵，法人最新研究報告上修目標價至321元，預期2026年EPS將大幅成長。加上近期月營收連續創新高，市場對HVLP4高階銅箔供不應求、漲價預期強烈，吸引資金積極卡位。雖被列入注意股，短線波動加劇，但基本面利多仍主導多方情緒。

🔸技術面與籌碼面：短線震盪加劇，支撐壓力與法人動向需留意

從昨日技術面來看，金居股價一度回測月線後強勢反彈，短線量能放大，MACD翻紅但KD指標仍在低檔徘徊，顯示多空拉鋸。籌碼面部分，外資連續三日買超，但投信與主力昨日同步賣超，三大法人合計賣超1,730張，主力賣壓明顯。短線支撐留意260元，若量縮守穩可視為低檔佈局點，反之若再度放量下殺則需嚴控風險。操作上建議分批佈局、嚴設停損。

🔸公司業務：高階銅箔領先佈局，AI題材驅動長線成長動能

金居為臺灣前三大電解銅箔製造廠，主力產品聚焦於高階HVLP4銅箔，受惠AI伺服器、PCIe Gen6/Gen7高速傳輸需求爆發。近期營收年增逾20%，法人預估未來獲利成長動能強勁。綜合今日盤勢，短線雖有籌碼震盪，但基本面與產業趨勢明確，建議投資人以中長線角度審慎佈局，短線則留意支撐與量能變化。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。