富國銀行（Wells Fargo）發布最新研究報告，指出晶圓製造設備（WFE）市場即將迎來加速成長期，因此將科磊(KLAC)與科林研發(LRCX)的投資評等從「等權重」調升至「加碼」。在半導體設備類股中，分析師仍將應用材料(AMAT)列為「首選」標的。受到評等調升激勵，科林研發(LRCX)週四早盤一度上漲9%，科磊(KLAC)上漲6%，應用材料(AMAT)也上漲了7.5%。

產業供需吃緊預示2027年設備支出將顯著加速

富國銀行分析師Aaron Rakers在週四的投資人報告中指出，儘管半導體設備類股已是市場共識的做多標的，且今年以來表現優於大盤（平均上漲20%，對比費城半導體指數上漲9%），但該板塊仍有續漲空間。分析師預期，未來的需求數據將顯示邏輯晶片與記憶體的供需動態進一步吃緊，這將支撐2027年晶圓製造設備支出的加速成長。富國銀行已將整體晶圓製造設備的預估值平均上調10%，並將2026年與2027年的預測值調升至高於華爾街普遍預期的水準。

2奈米製程與背面供電技術將推動科磊業績成長

基於對先進製程需求的樂觀預期，富國銀行將科磊(KLAC)的目標價從1,250美元大幅上調至1,600美元，並將評等升至「加碼」。分析師Rakers指出，科磊(KLAC)有望藉由2奈米製程的發展動能，持續在晶圓製造設備市場中表現優異。報告中提到，預期2奈米需求的正面動態將延續至2026年，隨著半導體產業開始導入背面供電（BSPD）技術，檢測採樣率將維持在高檔，有利於科磊(KLAC)的營運表現。

NAND記憶體升級潮來臨科林研發目標價大幅上修

針對科林研發(LRCX)，富國銀行將其目標價從145美元大幅調升至250美元。分析師認為，記憶體供需的動態變化將使科林研發(LRCX)表現優於大盤。雖然科林研發(LRCX)預估NAND產業升級至200層以上技術（>2XXL）將帶來約400億美元的增量支出，且這筆支出將分攤在多年內進行，但隨著NAND產業供應日益吃緊，市場焦點將轉向2026年至2027年的支出加速。

機構預期2026年設備支出將出現雙位數成長

除了富國銀行的樂觀看法，投資機構Stifel在本週稍早也發布報告，預測2026年晶圓製造設備支出將成長10%至15%，相當於年增100億至150億美元的規模。Stifel指出，這波成長將主要由先進晶圓代工、邏輯晶片以及DRAM記憶體的需求所帶動，顯示半導體設備產業即將進入新一輪的成長循環。

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