🔸電子上游-晶圓材料族群大漲，供應鏈回補訂單預期發酵。

今日電子上游-晶圓材料族群表現強勢，盤中類股漲幅逾7.8%，環球晶、台勝科、合晶等指標股同步走揚，展現多頭氣勢。市場傳出，由於全球矽晶圓庫存去化速度加快，且半導體客戶端開始有急單與回補庫存的跡象，尤其AI、HPC等高階應用需求持續看旺，帶動市場對晶圓材料產業下半年景氣復甦的樂觀預期，吸引買盤積極進駐。

🔸市場氛圍轉佳，關注產業復甦訊號。

從盤面觀察，晶圓材料族群的強勁反彈，不僅反映市場對半導體景氣落底的期待，也顯示資金開始關注產業上游的復甦機會。投資人可持續留意國際半導體大廠如台積電等對於未來營運展望的釋出，以及矽晶圓價格是否出現止跌回穩甚至反彈的跡象，這些都將是判斷產業復甦力道及供應鏈恢復常態的關鍵指標。

🔸技術面轉強，留意籌碼變化與基本面驗證。

技術面上，今日帶量上攻使得部分個股突破盤整區間，呈現多頭格局，具備轉強訊號。然而，考量到整體半導體產業仍處於築底階段，後續需觀察量能是否能有效延續，以及基本面獲利能否跟上股價表現，才能確認趨勢形成。建議投資人審慎評估，切勿過度追高，可待回檔時伺機佈局具備長期競爭力與產業龍頭地位的個股，例如環球晶等，作為中長期波段操作的標的。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。