SK海力士計畫在韓國清州投資19兆韓元，興建先進的晶片封裝廠，以滿足日益增長的人工智慧需求。

隨著人工智慧技術迅速發展，SK海力士（HXSC.F）宣佈將於明年4月在韓國清州市啟動一項高達19兆韓元（約合12.9億美元）的先進封裝工廠建設。此舉旨在提升公司的生產能力，以應對市場上對高帶寬記憶體（HBM）的強勁需求，尤其是來自Nvidia等企業的訂單。

新工廠將專注於先進封裝技術，這種技術能夠將多個記憶體晶片整合成一個高密度單元，不僅提高效能和能源效率，還能減少產品體積。SK海力士已於今年9月完成了下一代記憶體產品HBM4的開發，並準備進入量產階段，顯示出公司在競爭激烈的記憶體市場中的雄心壯志。

面對來自三星（SSNLF）及美國美光（MU）的競爭，SK海力士正努力擴大其在高帶寬記憶體領域的供應鏈。同時，三星也在最近幾個月內加速推進其HBM生產計劃。未來，隨著人工智慧需求持續攀升，SK海力士的新工廠無疑將為公司帶來新的商機與挑戰。

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