半導體檢測大廠閎康(3587)今日公布最新營收數據，去年12月合併營收來到新台幣5.01億元，月增2.7%、年增10.65%；累計2025年全年營收達55.45億元，較前一年度成長8.51%。這波成長動能主要歸功於北美雲端服務供應商(CSP)加速自製ASIC晶片，以及先進製程開發所帶動的材料分析(MA)與故障分析(FA)測試需求，顯示公司在AI晶片檢測領域的佈局已見成效。

雲端巨擘加速開發AI晶片挹注動能

隨著AI應用市場呈現爆發式成長，包括Google、Meta、Microsoft及AWS等北美大廠為追求產品差異化並降低成本，紛紛投入自研AI加速器晶片以減少對GPU的依賴。市調機構TrendForce指出，主要CSP業者開發節奏加快，平均每1至2年即推出新產品，這直接帶動了晶片可靠度分析(RA)與Burn-in需求的擴大。閎康憑藉PHEMOS-X平台及穿透式電子顯微鏡(TEM)等先進設備，成功切入美系大廠供應鏈，成為其開發AI ASIC的重要合作夥伴。

2奈米與先進封裝技術提高檢測門檻

半導體技術演進也是推升檢測需求的一大關鍵，隨著先進製程預計於2025年下半年邁入2奈米節點，技術架構轉向環繞閘極(GAA)及Chiplet異質整合封裝。這些新技術雖然提升了效能，卻也大幅增加了晶片結構的複雜度與潛在缺陷模式，迫使晶圓代工廠與IC設計業者更加依賴外部獨立實驗室進行專業分析。閎康擁有完整的MA與FA技術平台，能協助客戶釐清製程問題並精準定位缺陷，在先進製程開發環節中扮演關鍵角色。

全球佈局掌握半導體結構性商機

展望未來，CSP大廠自製ASIC與先進製程推進已確立為半導體產業的結構性趨勢，這將持續推升對高階檢測分析的深度要求。閎康透過在台灣、日本等地貼近客戶的實驗室佈局，加上長期累積的分析經驗，具備穩定承接先進製程與AI晶片專案的能力，預期將持續受惠於這波高階檢測需求，為後續營運帶來穩健的成長支撐。

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