PCB大廠金像電(2368)股價近日持續強勢，早盤再創歷史新高703元，反映市場對其AI相關布局與產能擴張的正面期待。受惠AI伺服器與高速網通產品需求增溫，公司同步推動台灣、泰國與中國三地的產能擴充計畫，更將2026年資本支出預算由今年的50~60億元，提升至60~70億元。法人指出，金像電成功打入CSP（雲端服務供應商）供應鏈，預計2026年起將接續出貨AWS Trainium3伺服器所需的高階PCB產品，營運前景備受矚目。

此外，AI應用推升銅箔基板(CCL)需求，帶動整體PCB產業升級，金像電本波明顯受惠。根據報導，AWS伺服器機櫃預計將於2026年第三季大量出貨，屆時金像電將是主要供應鏈成員之一。在AI伺服器與800G交換器逐漸成為市場主流的背景下，PCB產業技術層級提升明顯，也使得金像電站上股價新高。

金像電(2368)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

金像電專注於AI伺服器與高階800G網通產品，具備技術門檻與獨特市場利基。公司持續擴展跨國產能，已布局台灣、泰國與中國三地，預期2026年全數開出新產線以對應長期訂單需求。法人觀察指出，公司已獲AWS Trainium3伺服器電路板（UBB）主要供應資格，並預計於2026年第二季起開始出貨，顯示基本面穩健且具成長動能。

籌碼與法人觀察

在外資耶誕假期期間，投信轉為主力買盤，連續買進推升金像電與同族群個股同步創高。法人表示，近期主流資金轉向AI供應鏈與高階PCB領域，金像電作為技術指標股自然備受青睞。儘管外資近期有部分獲利調節，內資資金動能強勁接棒，顯示市場對其中長線營運前景抱持信心。

總結

金像電(2368)受惠AI伺服器規格升級與高階PCB需求強勁，股價與基本面同步創高。持續的產能擴張及國際大客戶導入，奠定未來營運成長動能。後續可關注AWS等新案出貨進度，以及資本支出執行成效對營運帶來的影響。

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