AI晶片戰火點燃:Micron成為2026最強黑馬,數據中心與HBM新局帶動台灣科技供應鏈關注

CMoney 研究員

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  • 2025-12-18 03:00
  • 更新:2025-12-18 03:00

AI晶片戰火點燃:Micron成為2026最強黑馬,數據中心與HBM新局帶動台灣科技供應鏈關注

Micron憑藉AI勢頭、HBM高效能記憶體及數據中心需求,2025-2027年營運展望大幅看升,吸引台灣供應鏈投資目光,同時為AI產業鏈帶來重大成長契機。

隨著人工智慧(AI)與雲端運算高速發展,記憶體大廠Micron Technology(NASDAQ:MU)再度成為2026年半導體及雲端產業的矚目焦點。今日晚間Micron將公布新一季財報,市場預期其營收及盈餘皆將大幅超越去年同期,背後關鍵正是高頻寬記憶體(HBM)在AI運算領域的狂熱需求推升。

AI晶片戰火點燃:Micron成為2026最強黑馬,數據中心與HBM新局帶動台灣科技供應鏈關注

過去一年,Micron受惠於AI加速器和平行運算趨勢,推動HBM產線全面滿載,其2025年及2026年產能早已售罄,主因來自NVIDIA、Google、微軟等大型雲端業者為提升ChatGPT、生成式AI等服務效能,早早鎖定HBM等高階記憶體供應。多位分析師紛紛提高目標價至300美元,預估Micron 2027年度每股純益上看25~30美元,年營收年增率逾四成。數據中心相關業務也已占Micron總營收一半以上,展現AI雲端基建帶來的結構性轉型。

在產業供需面,HBM以及DRAM、NAND市場自2024下半年起短缺態勢明顯,合約及現貨價格同步上漲,記憶體業者嚴控資本支出,使價量齊揚。Micron同時宣布將於2026年前退出低毛利的Crucial快閃記憶體消費性業務,全力聚焦於高成長、毛利率優異的AI、企業級領域。分析師認為這一策略不僅有助於提升資本效率,也將帶動台灣封測、晶圓、設備等供應鏈夥伴同步受惠。

展望未來,摩根士丹利、Wedbush、Susquehanna等外資皆看好AI基建資本支出2030年前仍將穩健成長,尤其從資料中心白牌伺服器、智慧邊緣設備,到汽車AI系統皆對高效能記憶體產生巨大需求。Micron維持審慎的投資步伐,避免落入過往記憶體週期的供給過剩泥沼,其全球分散製造據點亦降低地緣風險。

雖然短線因部分獲利了結賣壓影響,Micron股價近期回檔約8%,離歷史高點尚有一段距離,但隨著HBM供應吃緊及AI需求強勢,預期後續財報將再次點燃多頭氣勢。台灣科技產業鏈、投資人應密切關注其營運與全球資料中心長期需求變化,搶先佈局AI驅動下的新世代半導體供應契機。

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CMoney 團隊透過 AI 結合股市,每日提供重點股票的新聞事件,期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。

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