人工智慧推升半導體需求，相關設備廠商KLA Corporation、美商Applied Materials備受市場看好，產業進入新一輪成長循環。

2025年的半導體設備產業，正悄悄進入龐大成長循環。根據Jefferies最新分析，KLA Corporation(KLAC)獲得強力看多評級，受惠於AI、先進封裝技術以及應用領域廣泛復甦，股價強勁上攻，市場看好這只是「剛開始」。

在AI帶動下，全球晶圓廠大舉擴產，2026至2027兩年資本支出將加速成長，推動KLA、Applied Materials(AMAT)等美國設備大廠業績可望刷新高點。根據分析師Blayne Curtis指出，AI應用將加快先進製程需求，直接拉抬晶圓製造相關設備，預估KLA在2028年營收將達155億美元，較華爾街預期再高出3000萬美元，並強調市場本益比重回長期均值，給予1500美元目標價，展現信心。

不僅前段製程強勢復甦，類比及特殊IC亦受惠復甦循環。Analog Devices(ADI)、MACOM Technology Solutions(MTSI)等以航太、電信、衛星與數據中心市場為導向的公司，同樣展現高成長潛力。分析報告指出，雖然近期資金短線流向「類比IC」領域是否能長期持續仍有待觀察，但這些公司具備新一輪周邊應用的復甦槓桿，具高度產業景氣循環敏感。

以KLA為首，領先投資半導體設備的資本市場正逐步扣回高評價，預估2028年製程設備市場規模可達1570億美元，長線EPS模型顯示高成長態勢，領先同業。另一方面，Applied Materials在設備折舊效益、營運彈性與估值折讓下，有望在產業復甦中跑出超額表現，股價潛力亦備受看好。

值得補充的是，該產業中不同應用板塊仍存變數，例如類比領域的熱度可能只是年底資金輪動，若AI/高速運算資本開支延誤，成長動能亦可能遞延。不過綜合各方數據，市場分析師一致認為，AI浪潮與高先進製程持續推動，美國半導體設備三巨頭將迎來新一波營收與本益比雙重成長週期。

展望未來，隨著各大晶圓廠擴產計畫加碼、設備升級和製程技術更新迭起，2026至2028年有望成為美系設備相關供應鏈的「黃金期」。但也須關注資本支出變化與終端應用需求變化，審慎觀察是否出現循環高原或突發變數。

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