🔸銅箔族群上漲，需求面改善訊號浮現

銅箔族群今日盤中表現強勁，整體類股漲幅逾4%，金居、榮科等指標股領漲，顯示市場對銅箔產業景氣看法轉趨樂觀。主要動能來自於近期電子產業庫存調整逐步進入尾聲，以及AI、高速運算等新應用對高階銅箔基板 (CCL) 的需求預期升溫，帶動相關供應鏈股價提前反應，資金點火意味濃厚。

🔸供應鏈庫存去化加速，營運動能可期

觀察目前產業動態，銅箔廠商受惠於先前高價銅原料庫存壓力趨緩，加上下游PCB廠客戶拉貨意願回升，營運面有望谷底翻揚。特別是AI伺服器對高速傳輸、高頻材料的需求，將推升更高階銅箔基板的用量與規格，具備相關技術與產能的廠商可望優先受惠。產業趨勢正從傳統應用轉向高階新應用，為銅箔類股帶來新的成長契機。

🔸資金轉向高階應用概念股，留意關鍵價位

建議投資人可持續關注銅箔族群的後續表現，特別是營收數據能否實質反映需求回溫。在操作上，可留意個股能否帶量突破短期壓力區，以及法人籌碼是否持續青睞。鑑於目前市場對AI相關供應鏈的熱度不減，具備高階CCL或相關技術題材的銅箔股，在修正拉回時可考慮分批佈局，但仍需嚴控風險，避免追高。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。