封測大廠力成(6239)近期業績持續回溫，2025年9月合併營收達66.99億元，年增17.42%。法人指出，受惠於AI伺服器、電動車與新型手機等終端產品陸續推出，加上HBM等高階記憶體需求上升，推動先進封裝業務成長，特別是FOPLP等產品，預期下半年營運將逐季改善。此外，法人普遍看好力成2025年EPS可達7.57元，2026年則在FOPLP與ASIC助力下續揚。

在基本面穩健增長的同時，法人動向也值得關注。過去一個月，三大法人轉為淨買超，外資在10月27日單日大買3,670張，自營商亦小幅加碼。主力籌碼方面，近5日買超5.1%，顯示市場對其後續營運具信心。近期股價自9月初低點約119元反彈超過35%，截至10月27日收盤報160.5元，反映資金明顯回流。

力成(6239)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

力成為全球前五大半導體封測廠，核心業務聚焦於積體電路及半導體元件之測試服務。主要成長動能來自記憶體與ASIC先進封裝需求攀升，尤其FOPLP等高階產品發展進度順利。2025年連續三個月營收年增，9月為66.99億元，年增17.42%，顯示營運動能明確回升。法人預估2025年EPS上看7.57元，PE為21倍，反映基本面改善預期。

籌碼與法人觀察

近期市場主力與法人同步偏多，近五日主力買超5.1%，外資亦連續回補。10月27日單日三大法人合計買超1,931張，其中外資認購最多。自10月初至今，外資已累積買超超過10,000張，顯示長期資金回流動能強勁。股價自8月低點已反彈逾35%，近期維持在150元以上高檔震盪，技術面顯示多方格局未變。

總結

力成(6239)基本面受惠於AI與記憶體領域需求強勁，先進封裝FOPLP帶動營收回升，配合法人回補、主力買盤集中，短期籌碼面支持強勁。後續可持續觀察營收季增趨勢是否延續，以及FOPLP實質訂單進度與獲利轉化速度。股價已反彈至高檔區，須留意高檔震盪風險及終端需求變化是否影響中長期成長動能。

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