三星的第五代12層HBM3E成功透過Nvidia的資格測試，將為其強大的人工智慧加速器提供關鍵支援。

三星電子近期宣佈，其第五代、12層HBM3E記憶體已透過Nvidia的資格測試，這意味著該技術將成為Nvidia最強大人工智慧加速器的重要供應來源。根據《韓國經濟日報》的報導，三星的HBM3E也已透過AMD MI350的測試，並可與Nvidia的新B300 Blackwell Ultra GPU搭配使用。

值得注意的是，Nvidia之前已批准來自SK Hynix和美光科技的12層HBM3E晶片，但隨著三星取得此里程碑，未來仍需專注於完善即將推出的HBM4，以滿足Nvidia下一代GPU Vera Rubin的需求。Vera Rubin預計在2026年下半年上市，三星計劃本月內向Nvidia寄送部分HBM4樣品。

此外，三星還在積極洽談向Broadcom和Google供應HBM4，顯示出其在高效能記憶體市場中的競爭力。三星與臺灣半導體製造公司（TSMC）合作開發HBM4，未來展望令人期待。

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