聯茂(6213):AI CapEx 擴大!CCL 供應鏈搶攻高速材料版圖

大俠武林

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  • 2025-09-09 18:46
  • 更新:2025-09-09 18:46

聯茂(6213):AI CapEx 擴大!CCL 供應鏈搶攻高速材料版圖

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聯茂(6213)

AI CapEx 擴大,CCL 供應鏈全速拓展高速材料版圖

材料產品線與應用場景

聯茂以中高階高速 PCB 材料為主力,產品涵蓋從標準型到極低損耗系列。圖中顯示不同 AI 伺服器板材對 CCL 等級的需求:CPU 主板通常使用「低損耗」(Very Low Loss) 材料,GPU 加速卡與 UBB 底板則需「超低損耗」(Ultra Very Low Loss) 材料。

以聯茂現有系列為例...

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▍逾15萬追蹤者FB粉專「大俠武林」版主 ▍財經暢銷書《股息Cover我每一天》作者 ▍核心信念:長期持有完整的市場合理報酬 大俠本身的對帳單績效皆全數公開並且可受檢視,也長期分享讀者的回饋對帳單,來證實佈局策略的確能應用在不同資金族群上面,透過行動推廣自身投資心法—「專注本業,閒錢投資;資金控管,分批進場;找到週期。逢低布局」。

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