當日盤勢重點：《下半年逐季成長，預期全年年增雙位數，外資連 6 買》

全球PCB烘烤設備龍頭廠-群翊(6664)

群翊(6664)是全球最大的PCB塗佈烘烤設備廠，在PCB製程中提供塗佈、乾燥、曝光及自動化等技術，客戶涵蓋全球前10大板廠，目前主力出貨設備應用於先進封裝及IC載板，其中更以高溫自動烘烤系統，掌握全球晶圓代工及封裝大廠客戶。目前公司產能已滿載，在高產品訂單維持暢旺下，整體能見度約達2026年。
在AI浪潮帶起的高頻高速傳輸趨勢下，帶動伺服器PCB用板層數顯著增加，以及高密度互連板材加工需求提升，也讓客戶對於PCB設備的規格與數量需求明顯提升，帶動群翊營運增溫。
群翊也鎖定半導體先進封裝及玻璃基板產品線發展，攜手半導體大客戶，開發應用於玻璃基板、扇出型封裝(FOPLP)、小晶片、異質整合之自動烘烤系統及壓平貼膜機等設備。
群翊考慮到AI大趨勢下產能已滿載，去年也啟動楊梅新廠建廠計劃，預計在2027年完工，在未來FOPLP及台積電CoPoS等封裝技術成熟後，放量挹注群翊營運成長。

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劉耀文

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