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根據美國銀行的分析，Intel近期獲得的資本投資使其短期內出售或分拆晶圓代工業務的可能性降低。
隨著Intel獲得來自軟銀20億美元的股權投資及美國政府89億美元的支援，該公司的財務狀況顯著改善。根據美國銀行（BofA）分析師的報告，這些資金的注入意味著Intel在未來五年內不太可能會出售或轉讓其晶圓代工業務的大部分股份。
此次投資中，美國政府將獲得5%的認購權證，但僅在Intel持有的晶圓代工股份降至51%以下時才能行使。這一安排進一步表明，Intel的控制權不會輕易變動。
雖然BofA預測Intel的淨負債比率將在2025和2026年分別改善至1.5倍和1.2倍，但自由現金流預估卻因補助計算方式的調整而下調了30億美元和20億美元。分析師指出，儘管此舉被視為對U.S.及科技公司的一種信心表現，但並未能解決市場上對於Intel長期競爭力的擔憂。
總結來說，這些交易被評價為「信用正面」，BofA維持對Intel債券的市場中性評級，同時對某些長期債券保持超配建議。展望未來，Intel仍需加強其產品執行能力，以應對日益激烈的市場挑戰。
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