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【產業戰隊VIP】PCB全面擴散，還有低本益比伏兵?鑽孔機這一檔法說會分享
- 本文章內容僅為法說會訊息分享以及教學案例之用，內文提到的股票與產業皆非個股推薦，僅為訊息分享傳遞與個人交易心法與心得，進場前請謹慎風險評估、損益自負
【產業戰隊VIP】PCB全面擴散，還有低本益比伏兵?鑽孔機這一檔法說會分享
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前言:
- 資料來源: 大量科技法說會、產業隊長整理
- 大量科技做對了什麼，在2024年業績逆勢成長?
- 深耕PCB產業多年的鑽孔機大廠大量(3167)，透過董事長王作京對市場敏銳的嗅覺，卡位AI伺服器用鑽孔機、半導體量測設備兩大新應用，帶領公司成功轉虧為盈。高階PCB切割、鑽孔設備的開發瓶頸在於歐美大廠掌握有如心臟般的控制器，因此能供應性能較佳的高階產品，但外國設備的控制器台廠未必完全符合需求，維修更是曠日費時，大量在2004年就開發出第一具台灣製的控制器及軟體，一度穩居全球PCB切割機、鑽孔機市占率雙龍頭。受到中國抄襲及競爭，大量的第三波轉型起因於快速興起的AI伺服器用的PCB，一片要價動輒數千甚至上萬美元，且無論鑽孔數量與堆疊層數，都比手機、筆電等消費性電子產品要多得多；客戶原本慣用的鑽孔機，用在AI產品上的良率和效率都不夠理想。不等客戶提出需求，大量在2023年主動研發出結合相機與軟體功能的鑽孔設備，讓電腦利用影像判斷鑽針應該放置的正確位子、要鑽多深。這項新產品，2024正巧趕上輝達帶動的AI伺服器熱潮，而這波PCB產業升級還沒有減緩的跡象，PCB設備廠業績是如何在2025/2026年以倍數飆漲? 本文更新法說最新訊息，提供投資朋友參考。
公司簡介: 大量展現比德國競爭對手更高的精準度, 台灣PCB大廠高度肯定
- 沿革與背景
- 大量科技股份有限公司成立於1980年12月26日，總部位於桃園市八德區，前身為大量工業股份有限公司，2000年8月更為現名，為PCB設備及CNC彫銑機械製造商，並提供專業半導體產品檢測設備。2004年4月19日登錄興櫃，2013年10月21日轉上市。
- 營業項目與產品結構
- PCB設備產品包含PCB鑽孔定位、PCB成型切割、點膠、曲線滾塗等塗佈製程電漿之蝕刻、鍍膜等表面改質製程等；半導體設備包含CMP Pad即時量測監控、3D IC高階封裝製程量測、晶圓及晶片外觀缺陷檢查、晶片測試與捲帶包裝、晶片本體及外觀缺陷之檢查與測試等用途。
- 產品圖：
- 資料來源: 大量科技法說會、產業隊長整理
- 主要生產據點:
- 公司廠房包括桃園八德廠、大陸南京廠、蘇州漣水廠。
- 銷售狀況:
- - 2024年產品銷售地區比重為台灣17%、亞洲83%。
- - 2024年營收比重為PCB/半導體設備94%、其他6%。
- - 2025年營收比重為PCB 90%, 半導體設備10%
- - PCB營收細項: 一般機台 50%, 高階機台 45%, 玻璃邊緣塗布 5%
- - 高階機種營收細項: 背鑽機89%, PCB成型機 11%.
- 主要客戶：
- 資料來源: 大量科技法說會、產業隊長整理
- 國內外競爭廠商
- PCB成型機與鑽孔機主要競爭對手包含大族激光、東台、瀧澤、恩德、友嘉、力嵩、達航等。半導體檢測設備主要競爭對手包含SRM、ASM及UENO SEIKI等公司。
- 大量科技主要三大關鍵設備：成型機 (Forming Machine) 和鑽孔機(Drilling Machine)，以及新興的半導體檢測設備。
- 成型機 (Forming Machine)
- 功能：主要用於將大塊的PCB板（約一平方米）裁切成智慧型手機或筆記型電腦所需的小尺寸PCB板。
- 鑽孔機 (Drilling Machine)
- 功能：在PCB板上鑽孔，這些孔對於元件固定和訊號傳遞至關重要。
- 孔洞種類：有貫穿整塊板子的「通孔」（主要用於固定元件）、鑽至特定層未貫穿的「盲孔」，以及鑽在板子內部再封埋起來的「埋孔」。
- 挑戰與高階機台優勢：
- 高階PCB板的複雜性：現代高運算AI板材特殊、易脆、線路密集且層數多（又厚），難以鑽孔。稍有不慎，價值高達數萬美元的板子就會報廢（NVIDIA的GB300板子價值達2~3萬美元）。
- 「AOI」功能 (高階機台特有)：高階鑽機配備「AOI」系統（類似照相機概念），能拍攝PCB板在經過高溫壓合後的變形情況（例如波浪狀、每層厚度變化）。
- 軟體是關鍵：AOI系統的核心在於其軟體。軟體能即時處理影像，判斷實際鑽孔位置與設計圖的偏差，並進行補償，精準控制鑽針的深度和位置，確保鑽孔精準度，能將鑽孔精度（CPK值）提升至3甚至更高的4，遠超業界標準的1.67。這種卓越的性能使得客戶在嘗試其他競爭對手的產品後，最終仍選擇回頭採購大量科技的設備。
- 市場獨佔性：全球能自行開發此類鑽孔機軟體的公司僅兩家：Schmoll Maschinen（德國）和大量。這解釋了大量科技在高階鑽孔機機台市場的強勁需求。
- 技術突破：2024大量跟競爭對手Schmoll Maschinen（德國）於華通(2313)的比拚中，展現了高出很多的精準度。Schmoll Maschinen（德國）機台單價約1000萬元，大量的平均單價約600萬元: 大陸更低(但不能用)。
- 高階機台目前單價NT$600萬+ vs.一般機台~NT$200萬
- 半導體檢測設備 (Semiconductor Inspection Equipment)
- 應用領域：主要用於先進製程，服務台積電 (TSMC) 的 CoWoS封裝、晶圓代工廠京光 (Jing Guang)、矽品 (Xi Pin) 等。檢測範圍涵蓋晶圓製造的「前段」（如晶圓製造）和封裝測試的「後段」（封測）。
- CMP研磨墊檢測：大量開發了一項獨步全球的技術，能協助晶圓廠不停機監測CMP（化學機械平坦化）研磨墊的耗損程度。
- 重要性：先進製程（如3奈米）的CMP研磨次數越來越多（3奈米可能多達35道），研磨墊耗損速度快。
- 效益：這項技術能幫助晶圓廠科學地控制成本並提高良率，因為傳統上只能憑經驗判斷何時更換研磨墊。
- 市場地位：目前全球只有大量科技能做到在不停止研磨的情況下，對研磨墊表面進行監測，即便有研磨液混濁的影響也能做到。
- 其他檢測：也提供晶圓翹曲度和平整度檢測設備，並持續開發新技術。
- 市場需求與主要客戶
- AI驅動的需求：AI應用領域的擴大，推動了對高階PCB板和相關設備的強勁需求，甚至滲透到AI PC領域。現代高階PCB板，特別是針對高運算能力的AI應用，板材特殊，通常較脆、線路密集、層數多且厚。這使得鑽孔難度大增，稍有不慎就可能導致高價值的板子報廢。
- NVIDIA新規格測試：NVIDIA下一代產品的規格（D +/- 2µm）目前只有大量科技通過測試。大量甚至能做到更高的精準度（CPK值從業界要求的1.67達到3，甚至更高到4）。目前正在測試更嚴格的D +/- 1µm規格。
- 華為市場：華為也在測試與NVIDIA相似的D +/- 2µm規格，中國大陸市場龐大，需求量預期更高。
- 玻璃基板的未來潛力：大量科技參與了英特爾的玻璃基板計畫，並已於2024年4月出貨樣機，此類高階機台的毛利率遠高於一般機台，若未來能實現量產，將帶來持續性訂單。
- 主要高階機台客戶：
- 金像 (2368)：從2019年開始採購高階機台，目前其高階機台約九成來自大量。
- 華通 (2313)：在大量擊敗競爭對手後，全面轉用大量的鑽機，涵蓋台灣、中國大陸和泰國的廠區。
- 臻鼎 (4958)：曾嘗試其他供應商，但因設備無法使用而再次回頭找大量。光是2025年6月就下了超過100台訂單，還有部分正在洽談細節。
- 其他：健鼎 (3044)、韓國客戶、中國大陸的生益電子、深南、滬士電子等。
營業狀況: 2Q營收12.7億，YoY+159%, 3Q營收有望再創歷史新高
- 資料來源: 大量科技法說會、產業隊長整理
- 第一季營收 8.44 億元，毛利率 34.28%，稅後純益 0.9 億元，每股純益 1.02 元。第二季營收 12.7 億元，季增50.5%，年增 159.2%。上半年營收 21.14 億元，年增 237.83%，每股純益約1.99元, 不計入匯兌損失（約 2,700萬）和提列損失等因素，單就本業EPS 超過 2 元。1H25每股純益 3.01.
- 匯兌損益：2025年第二季受匯率波動影響，產生約新台幣2800萬元的匯兌損失，主要發生在4、5月。若扣除匯兌損失，實際獲利能力更強。
- 7月合併營收為4.53億元，年增131.84%。
成長動能: AI應用領域擴大，推動高階PCB板和相關設備的強勁需求
- 產能擴張：2025年南京廠區新產能預計最早在Q3投入，預計每年可額外貢獻500台，最低總產能可達2500台。公司生產線可隨時調配，一般機和高階機台的生產可互換，員工也具備組裝高階機台的能力。
- 2024出貨將近 800 台PCB設備，其中高階機台約佔 158 台: 1H25高階機台差不多=158台。2025年6月底已認列139台. 2025年7月底，總在手訂單預計超過400台。2H25公司預估出貨250台。高階機台的毛利率遠高於一般機台，對全年營收與毛利有很大助益。
- 下圖: 高階CCD影像定位識別系列包含成型機與鑽孔機, 統計至2025/06, 在談訂單157台, 後續確認訂單會持續上升.
- 資料來源: 大量科技法說會、產業隊長整理
- 相較於同業Schmoll Maschinen（德國）的高階機台年產能是600台，總產能為1000台。這顯示大量憑藉其2500台的總產能和靈活的產線調度，在產能規模上具有優勢。
- 華為升騰因為要自主開發AI，有高階背鑽機需求，目前TAM約300台背鑽機，最近三個月內會確定訂單份額。
- 無論應用在AI伺服器、AI PC上，包括銅箔基板CCL必須使用高頻高速材料的趨勢將持續，這將使鑽孔難度增加，需要更多、更好的鑽機來維持甚至提升產能。隨著AI應用領域的擴大，包括AI PC的普及，對高階PCB板和相關設備的需求將高速增長，才能因應AI晶片的生產需求。
- 半導體先進製程領域的成長至少還會持續三年。大量已開發出先進製程所需要的量測儀器多達7類24款, 半導體檢測設備營收也會是未來的成長動能.
- 3D IC Solution-CoW
- 3D IC Solution-(CoW)oS
- 3D IC Solution-SoIC
- 3D IC Solution-FOPLP
- 3D IC Solution-FOPLP(COP)
- Flip Chip(OS) & WLCSP-AOI
- Flip Chip & WLCSP -AOI/Metrology
- 2025年展望：
- 高階機台出貨目標：內部預期2025年高階機台出貨量將達到400台。
- 月出貨目標：高階機台每月穩定出貨50台是管理層的目標，2025年5月和6月都超過50台。
- 高階PCB GM：
- 4Q24*49%
- 1Q25 > 50%, 2Q25約50%, 6M25約55%
- 一般機台毛利率: 2Q25*23%（第一季為20%）。
- 半導體業務毛利率*50+%。
- 2025 EPS 公司預估8元
- 2026年展望：
- 預期2026年訂單將超越2025年。
- NVIDIA第三代新規格不好鑽: 所以機台數一定要夠多.才能維持一樣的產能: NVIDIA確定量產時間將決定市場爆發性成長的時機。
- AI滲透率的提升，包括AI PC將持續推動需求。
- 工業富聯&勝宏（NV GB 300部分）2026預計需求至少400台背鑽機，訂單份額未定。
- 2026年保底600台高階，主因台系PCB在東南亞加速擴廠，有機會出貨900-1000台高階背鑽機。
- 2026 EPS 16-17
技術分析: 交易量增, 股價近期創新高。
- 資料來源: 產業七龍珠、產業隊長整理
- 8/6 CB掛牌，技術線型維持上升趨勢，股價創歷史新高
- 資料來源: 產業七龍珠、產業隊長整理
- 400張大戶持股上週股價高檔下滑4.34%，部分人士獲利了結。
分點籌碼:外資，投信近期偏買超
- 資料來源: XQ、產業七龍珠、產業隊長整理
- 近月券商分點富邦新店為主要買超分點。
結論
- AI伺服器板層數/板厚增加(走線更複雜)，鑽孔深度(鑽削行程↑)、鑽孔數大幅提升：AI 伺服器主板層數約 20-30L+(vs. 傳統server<16L)，板厚達 4-8mm(vs. 傳統 2mm 以內)，單板孔數自傳統伺服器~10k提升至>50k 孔。 隨CCL 等級提升，鑽針壽命(hits)下降，單板孔數數倍成長，相同產量下，鑽孔機台數須翻倍以上。 CCL等級自 M5/M6 升級至 M7/M8，玻纖含量提升→硬度提升→鑽針加速磨損。
- 未來CCL 升級至 M9(石英布)，硬度更高，鑽針壽命將自數千孔大幅降至 200-300孔，停機換針將使有效產能大幅降低(廠商必須增購機台)
- 高階機台、背鑽機台成為標配：AI 伺服器 PCB 需±2 mil深度控制，未來設計朝向±1 mil 精度；全球僅 Schmoll、大量科技能量產(中國同業仍停留在±6 mil)
- 大量高階鑽孔機24/25 年認列台數：158 台/400 台+(1H25認150台，2H25 認250台+，合計年增 1.5x+)；公司估計26 年保底認列 600台+，上看 1,000 台
- 大量今年半導體相關營收有望倍數成長，該公司在半導體領域拿下指標客戶台積電、日月光訂單，以量測、AOI、自動化系列產品為主，前段製程鎖定 CMP pad量測、晶圓級量測，大量在 SoIC、InFO 與 CoWoS皆有對應商品，此外，高階PCB 機器出貨增加，今年營收呈現跳躍式成長。
- 大量高階鑽孔機成長動能明確，在價格、技術競爭力、產能均相較於德國競爭對手占有優勢。高頻高速板材的趨勢使線路密集、層數多且厚，使得鑽孔難度增加，需要更多更好的設備來維持甚至提升產能, 大量的技術又極具競爭力. 公司目標高階機台2H25要出貨260台=每月42台, 很有機會超越全年400台目標且2H展望優於1H。高階機種毛利與單價高, Q3營收季增估計沒有問題. Q4產能還有機會由新廠開始逐步貢獻. PCB設備產業2H25-2026成長明確。2025 EPS公司預估8元(1H25 EPS=3元,2H25 EPS預估5.x元), 2026 EPS預估 16-17.
- 本報告僅為法說會訊息分享，絕非投資決策買賣判斷。投資決策請投資人務必自行判斷風險與評估。建議投資資人切記要勤勞追蹤公司最新動態，掌握度務必提高，同時不忘善設停損停利，控制風險。
