🔸金居(8358)股價上漲，AI伺服器高階銅箔題材點火

金居今日盤中強勢漲停至125元，漲幅近10%，成交量明顯放大。主因美國宣佈半導體關稅新政，臺廠赴美設廠獲豁免，激勵臺股電子材料族群走強。金居受惠AI伺服器高階銅箔需求爆發，法人看好2025-2026年HVLP3/4銅箔升級商機，市場預期獲利將大幅成長，吸引資金積極進場。

🔸技術面多頭延續，籌碼面投信連買、主力偏多

從昨日技術面觀察，金居股價穩居多條均線之上，MACD、KD指標皆呈現上行，短線多頭氣氛濃厚。籌碼面上，投信連續多日買超，昨日再加碼1,382張，主力近20日偏多，顯示法人與主力信心強。外資雖有調節，但量能持續放大，短線資金活絡。操作上建議留意漲停板鎖單及量能續強，若量縮或漲停開啟，宜適度調節。

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🔸公司業務：高階銅箔供應鏈核心，AI題材推升成長動能

金居為臺灣前三大電解銅箔製造廠，主攻高階伺服器、AI應用等電子零組件材料。隨AI伺服器升級、高階銅箔供不應求，金居技術升級至HVLP4，獲法人一致看好。近期營收連創30月新高，基本面穩健。綜合盤中走勢與籌碼，短中期多頭格局明確，建議持續關注後續量能與法人動向。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。