蘋果計劃在所有iPhone 17型號中替換博通的Wi-Fi晶片，顯示出其自製硬體策略的進一步推動。

隨著科技巨頭蘋果（Apple）持續強化其自製硬體能力，最新消息指出，蘋果已決定在即將推出的iPhone 17系列中全面替換博通（Broadcom）的Wi-Fi晶片。根據TF International Securities分析師郭明錤的報告，此舉顯示了蘋果對於降低依賴外部供應商的堅定決心。過去幾年來，蘋果逐漸將更多核心元件內部化，以提升產品性能並減少成本。這一戰略不僅增強了其市場競爭力，也使得蘋果能更好地控制供應鏈風險。雖然有觀點認為此舉可能會增加短期內的研發負擔，但長期而言，自製硬體將促進技術創新和品牌獨特性。未來，業界將密切關注蘋果如何繼續推進這一策略，以及它對整個智慧手機市場的影響。

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