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6213聯茂：在高階PCB需求中漲幅達7.73%但前景需謹慎
聯茂（6213）作為臺灣前二大及全球前六大的銅箔基板製造廠，近日股價上漲7.73%，目前報價為78元。根據高盛最新報告，雖然高階級PCB需求因AI發展迅速增長，但聯茂在中低階CCL市場面臨獲利前景疲弱，評級因此被下調為「賣出」。研究報告對其2025年EPS表現持保守態度，目標價調整至77元，顯示該股目前並未低估。雖然短期看似樂觀，但需考量高淨利空間的不確定性，投資者應持謹慎態度。
近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：2.12%
三大法人合計買賣超：691.809 張
外資買賣超：716.474 張
投信買賣超：0 張
自營商買賣超：-24.665 張
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