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放大鏡短評
目前晶片市場需求呈現兩極化趨勢,AI高效能運算(HPC) 和數據中心需求因人工智慧的快速發展而持續增長,而汽車與工業領域則陷入需求疲弱的困境。這種分化的需求反映在多家晶片公司近期的財報與展望中,投資者應審慎評估各細分市場的表現,並相應調整投資組合。
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AI與HPC晶片需求增長的推動力:
- 隨著生成式AI應用擴展以及雲端計算服務需求增加,數據中心持續升級高效能GPU與專用晶片,成為晶片需求的主力。這對輝達(NVDA)、超微(AMD) 及台積電(TSM) 等公司形成支撐。
- 記憶體晶片的需求也在數據中心擴張中受益,例如三星(Samsung)和美光科技(MU)。
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汽車與工業領域的需求疲軟:
- 德儀(TXN)最新財測顯示,汽車與工業自動化領域復甦延遲,特別是歐洲與日本市場需求未見底,這是晶片市場另一端的疲軟現象。
- 車用晶片領導廠商如恩智浦(NXPI) 和意法半導體(STMicroelectronics) 或將因需求下滑面臨壓力,特別是在供應鏈恢復後,庫存調整可能進一步影響短期表現。
新聞資訊
德儀(TXN)雖Q4業績優於預期,但疲弱財測顯示半導體需求持續低迷,股價受挫。
德儀Q4業績亮眼,為何仍引發股價下跌?
德州儀器(TXN)最新財報顯示,第四季營收達40.1億美元,雖較去年同期下降2%,但高於市場預期的39億美元。每股盈餘(EPS)達1.30美元,同樣超越分析師預估的1.21美元。然而,該公司對2024年第一季的財測令市場失望,預期EPS僅介於0.94至1.16美元,低於分析師普遍預期的1.17美元。
德儀財測反映哪些市場趨勢?
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產業需求持續疲弱:
德儀主要客戶來自汽車與工業設備領域,約佔總營收的70%。但管理層提到,歐美及日本市場的汽車需求疲軟,工業自動化與能源基礎建設的回升也遲遲未現。這些因素對未來營收形成壓力。 -
庫存調整與產能利用率下降:
為減少庫存積壓,德儀降低了部分廠房的產能利用率,這直接導致毛利率壓力上升,並進一步拖累獲利。 -
中國市場與美中競爭對德儀的影響?
在中國市場,德儀面臨增長放緩的挑戰,特別是汽車與消費電子需求未如預期強勁。此外,美國針對高端晶片的出口限制並未影響德儀,因其產品定位偏向基礎功能晶片。然而,中國對美國企業的低價晶片銷售展開調查,目前尚未對德儀造成直接影響。
德儀的長期競爭策略為何?
德儀持續投資美國本土晶圓廠升級與擴建,儘管這增加了短期成本壓力,長期則有助於降低生產成本並增強競爭力。此外,面對人工智慧(AI)晶片需求上升,雖德儀產品不直接涉足高價AI領域,但穩定的基本晶片需求仍將支持其業務。
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