今日盤勢重點

點擊以下連結查看：有望打入 BBU 商機，鎖 1.19 萬張漲停板

文章架構：

1.     晶片設計複雜度不斷提升，引爆測試介面龐大商機！

2.     AI晶片產品週期縮短，測試訂單一波接一波！

3.     CSP大廠如火如荼開發ASIC晶片！

4.     兩檔測試介面股營運火熱持續看好！

晶片設計複雜度不斷提升，引爆測試介面龐大商機！

近年來在AI及高效能運算（HPC）需求飆升下，帶動不少產業迎來爆發成長，其中也讓IC測試介面市場規模持續擴大。其中MEMS探針卡與測試座更是現在與未來帶領測試介面成長的主要動能。根據研調機構Verified Market Research的資料顯示，2023年全球探針卡市場規模約為28.5億美元，在2030年時市場規模將大幅成長至64.3億美元，期間的年複合成長率(CAGR)為10.7%。

未來在在AI/HPC晶片需求與設計複雜度不斷提升下，對於測試環境要求更加嚴苛，需要在高頻寬、精確測試、數據處理能力、智能化應用和跨模組測試上花費更多時間，進一步帶動探針卡與測試座等需求。

AI晶片產品週期縮短，測試訂單一波接一波！

市場對於AI硬體的追求，也使輝達不斷縮短推出新產品的時間，以滿足市場在資料中心、雲端計算和生成式AI領域的應用。目前輝達(Nvidia) GB200伺服器正陸續出貨，並於明年第一季量產，下一代 AI GPU產品「Rubin」系列也預計在2026年上半年進入量產，整體產品週期從過去的2~3年大幅縮短至1.5年以內。緊湊的產品週期也讓國內測試業者更頻繁收到這些高階新產品的訂單！

CSP大廠如火如荼開發ASIC晶片！

雖然輝達的GPU在AI訓練/推論的領域中性能強大，但價格也相當高昂。使美國這些雲端服務供應商CSP業者(Google, Amazon, Microsoft, Meta等)紛紛投入開發特殊應用積體電路(ASIC, Application Specific IC)。ASIC是一種客製化的IC晶片，能針對特定功能來設計，以使用者的特定需求來做開發，對比輝達推出的全能型GPU產品，開發ASIC則具有更好的性價比，在訓練小型AI模型上也更為適合。能有效控制營運成本同時，也避免完全依賴輝達(Nvidia)作為唯一AI供應商的風險，對測試介面廠而言也將有更多的高階晶片訂單到來！

兩檔測試介面股營運火熱持續看好！

全球第一大水平式/垂直式探針卡廠-旺矽(6223)

趕快登入看看，說不定你已經可以看到完整的文章囉！

會員登入 新朋友註冊

• 觀看投資洞見文章請先登入理財寶會員呦!

＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。

＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險

CMoney官方

CMoney團隊致力於研發更好的投資分析工具，期望能有效協助法人與個人找出合適自己的投資好方法。