【產業戰隊VIP】受惠PCB與半導體擴產 大量最新營運資訊

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前言: PCB 廠大舉到海外建廠與擴產，帶動 PCB 設備廠營運回溫

• 在中美貿易戰的影響下，電子製造業開始加速往海外布局，安土重遷的 PCB 產業更是大舉到泰國購地建廠，部分廠商甚至還面臨找不到合適建地的窘境，顯示建廠與採購設備的需求非常高。過去幾年在供應鏈普遍處於觀望態勢的影響下，大多數公司都不願意積極擴產，這就導致 PCB 設備歷經一段營運相當低迷的時期；不過目前隨著大多數 PCB 廠預計在 2025 年陸續開出產能，且為了達到規模經濟效益，2026 與 2027 年預計還會再進行一波大擴產，這就讓 PCB 設備廠迎來轉機，使目前在 PCB 設備佔據龍頭地位並切入半導體領域的大量(3167)成為最主要的受惠者。

公司簡介: 大量PCB設備效能優於同業，並切入半導體設備領域

• 大量科技成立於1980年，總部位於桃園，早期主要從事生產PCB鑽孔機、PCB成形機銷售及售後服務，近年來公司跨足自動化生產、半導體產品檢測、AOI設備製造，並提供3D IC相關量測機台。
• 公司主要分為 PCB 與半導體兩個事業部，廠區包含桃園八德廠、大陸南京廠與蘇州漣水廠。除了台灣與中國外，公司在泰國、馬來西亞與越南也有設立服務據點。
• 產品組合：營收約 90%來自PCB設備、10%來自半導體設備。PCB 設備主要包含鑽孔機與成形機，可分為標準與高階，目前高階機台營收占比已達 20%以上。
• 客戶：台灣大多數 PCB 廠都是公司客戶，包含華通、健鼎、金像電與敬鵬等；半導體設備客戶則包含台積電、世界先進、日月光與京元電等。
• 競爭優勢：大量客製化能力較強，因目前 PCB 設備在精度上的提升已有限，公司投入較多研發費用於軟體上；相較於同業大多將軟體業務外包，大量已掌握編寫程式的能力，機台效能可做到比同業高出 3%以上的水準。大量在高階CCD產品線具有競爭優勢，產品性價比高，銷量逐漸超越德國競爭對手 Schmoll。
• 產業趨勢：先進製程與 back end supplier 都往先進封裝擴產，為了符合供應鏈的趨勢，公司針對 front end、middle end 與 back end 推出量測、AOI、自動化系列產品。

• 資料來源:公司官網、法說會資料

營業狀況: 高階機台出貨量增加，公司看好下半年營收與毛利率優於上半年

• 大量今年前三季累計營收已達 16.1 億元，較去年同期成長 96.2%，主要受惠報價約 700 萬元、毛利率達 50%的高階 CCD 機台與報價約 500 萬元、毛利率達 40%的半導體設備出貨量增加。目前大量在手訂單達 17 億元，公司看好今年全年營收將超過 20 億元，其中高階 CCD 機台出貨量將由去年的 77 台提升至 100 台以上，成為下半年毛利率優於上半年的主要推手。

• 資料來源: 公司官網、法說會資料、隊長七龍珠

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