股市專家分析：頎邦公司盤中表現及營運狀況

頎邦公司(6147)是全球LCD驅動IC封裝龍頭及金凸塊供應商，營運焦點主要包括金凸塊(GOLDBUMPING)、錫鉛凸塊(SOLDBUMPING)、晶圓測試(CP)、捲帶軟板封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)等產品。根據最新的研究報告顯示，頎邦公司在2024年第二季度業績強勁且展望穩健，預計2024年至2026年每股盈餘將有提升。股價訊號顯示股價漲幅3.5%，報價為65元。此外，由於高階OLED驅動IC和RF內容在2025年的機會增加，以及在中低價位大尺寸顯示驅動IC和TDDI市佔進一步下降的風險，投資者應考慮風險和機會的平衡，將該股由賣出評級升級為中立評級。

近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：-8.19%
三大法人合計買賣超：-5853.85 張
外資買賣超：-3393.642 張
投信買賣超：-2197.85 張
自營商買賣超：-262.358 張
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CMoney AI 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。