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- 隨晶片製程節點的推進逐漸接近極限，製作難度極高，先進製程的成本不斷攀升，舉例來說，一片28nm的晶圓代工價格約在3,000美金，一片3nm的晶圓代工價格則高達20,000美金以上。在成本、設計難度都提高的情況下，業界也開始使用先進封裝的技術，將更多的晶片立體堆疊、甚至異質封裝來追求更快的速度。近期AI浪潮席捲，又再次將先進封裝技術推上市場的焦點。 本文將介紹一家IP設計服務公司，過去專注在成熟製程，如今切入先進封裝技術，期望能在第三次典範轉移中搶得先機。
