
PCB廠商健鼎(3044)乘上AI題材,7月底以來獲投信一路買超至今,股價價量齊揚。
健鼎近期積極研發玻璃基板技術,而近期熱度最高的CoWoS先進封裝,因為在封裝加熱過程中容易使基板造成熱彎曲並會影響良率,而為了提高良率與降低雜訊干擾,台積電計畫與健鼎合作研發TGV玻璃基板的可能性,明年AMD的4奈米產品可能會是首家採用的客戶,輝達等客戶也可望陸續成為TGV玻璃基板的客戶。另外受惠北美四大CSP業者積極拓展AI投資,健鼎擅長伺服器、車用相關PCB產品,AI伺服器將成為未來強勁動能。
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