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晶圓檢測大廠精測(6510)6月合併營收達2.69億，月增12.8%，年減35.0%，2Q23單季合併營收為7.44億，季增10.22%、年減37.2%，以單季營收表現來看，季增雙位數已有擺脫營運谷底之勢，累計今年前六個月的合併營收達14.20億元，較前一年同期下滑29.5％。
主要受惠於5G AP及HPC(高效能運算)帶動MEMS(微機電系統)探針卡訂單逐步回籠，6月合併營收成績攀升至今年以來高點，另一方面，也因車用相關晶片測試需求逐漸增溫，整體探針卡單月營收比重回升至2成。隨著AI及車用相關半導體測試需求逐步增溫，精測(6510)2H23營收有機會繳出優於1H23表現，
只是同樣應留意智慧型手機晶片測試需求持續疲弱，2Q23整體營收表現低於去年同期，而就目前產業鏈庫存調整進度來看3Q23營運復甦狀況將較預期緩慢，技術籌碼面上，外資、投信無明顯布局，雖有永豐金、永豐金-豐原試圖主導短線築底，但將逢6/14前高與3/24帶量長黑仍應留意追價風險。
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