站穩半導體設備龍頭地位，應用材料逆風中仍穩健

半導體產業處於下行週期，位居半導體設備龍頭的應用材料主攻邏輯、晶圓代工，加上有車用、物聯網等業務加持，衰退幅度可望小於同業，是同類股中相對穩健的選擇。

美商應用材料（Applied Materials，美股代號 AMAT）為全球半導體設備供應商龍頭，世界知名半導體大廠皆為應用材料的客戶，其中台積電(2330)、三星（Samsung，韓股代號 005930）、英特爾（Intel，美股代號 INTC）貢獻應用材料約 42% 的營收。

依部門別來看，應用材料主要可以分為半導體系統部門、全球服務部門、以及顯示相關部門，分別說明如下：

半導體系統部門 

包括半導體製程所需的蝕刻、薄膜沉積、研磨、測量、離子植入等設備收入，為公司主要營收來源，占 2022 年（本文年度皆指財政年度）營收的 73%；其中，邏輯與晶圓代工設備營收占比約 66%，記憶體相關設備營收占比約為 34%。

全球服務部門

包括設備維修、升級、配套軟體、自動化、設備諮詢等服務收入，占 2022 年營收的 22%。應用材料正逐漸將服務轉為訂閱制，且預期有超過 90% 的客戶會展延服務，收入認列較為穩健。

顯示相關部門

占 2022 年營收的 5%，由於薄膜沉積技術是顯示器品質重要一環，應用材料憑藉其在薄膜沉積累積的經驗，切入顯示器相關業務，同時也跨足太陽能板薄膜領域。

 

邏輯與晶圓代工占比高，營運表現可望優於同業

雖然各大設備商各有所長，但應用材料和科林研發（Lam Research，美股代號 LRCX）在薄膜沉積和蝕刻設備上產品皆有著墨，是較接近的競爭對手。

應用材料的邏輯、晶圓代工營收較高，近 2 年營收占比超過一半；科林研發則相反，以記憶體設備為主軸。目前記憶體產業景氣下滑幅度較為嚴重，因此預期以邏輯、晶圓代工為主的應用材料，表現將相對穩健。

此外，應用材料的半導體系統部門近期受惠於車用、物聯網等相關設備的需求，抵銷了邏輯、晶圓代工先進製程及記憶體業務的衰退，加上持續消化積壓訂單，該公司 2023 年第 1 季（本文季度皆指財政季度）營收為 67 億美元（季減 0.1%、年增 7.5%），毛利率則季增 0.7 個百分點至 46.8%，稀釋 EPS 季持平、年增 7.4% 至 2.03 美元。

以營收占比超過 7 成的半導體系統部門來說，應用材料 2022 年第 4 季積壓訂單金額約 127 億美元，到了 2023 年第 1 季已經消化近一半，預期剩餘的訂單將可持續支撐營運，因此預估 2023 年第 2 季營收季減 5.5% 至 63.7 億美元。獲利則因營收微幅下滑，預估毛利率季減 0.4 個百分點至 46.4%，稀釋 EPS 預期為 1.83 美元。

 

難逃半導體產業逆風，但不至於大幅衰退

展望 2023 年，目前半導體市況尚未回溫，消費性電子需求低落，各大半導體製造商產能利用率跌落，對於未來季度部分設備需求下滑。根據市調機構 SEMI 2023 年 3 月的最新報告，2023 年半導體支出從原先預期的年減 15%，下修至年減 22%（760 億美元），細分產業來看，邏輯、代工設備支出預計將年減 12.1% 至 434 億美元，記憶體尤為慘淡，恐衰退 44.4% 至 171 億美元。

這項調查結果與半導體大廠給出的 2023 資本支出預期相近，台積電(2330)預期資本支出恐下降 1 成，三星希望趁經濟不景氣加碼採購無塵室，是少數預期資本支出持平的廠商，然其它記憶體大廠大多縮手，美光（Micron，美股代號 MU）設備支出恐年減 50%、SK 海力士（SK Hynix）預期亦恐年減 50%，相形之下邏輯、代工設備需求相對較佳。

基於對半導體設備支出預測，加上隨著應用材料的訂單逐漸消化，預期 2023 年應用材料營收恐將逐季衰退。然而考量應用材料邏輯、晶圓代工客戶占比高，且公司看好車用、物聯網相關設備貢獻營收將持續成長，故預期應用材料的營收不致於大幅衰退，CMoney 研究團隊預估應用材料 2023 年營收年減 3.7% 至 248 億美元，稀釋 EPS 則年減 6% 至 7.24 美元。

應用材料小檔案

美股代號：AMAT
成立時間：1967 年
總部位置：美國加州聖塔克拉拉
主要業務：半導體設備製造

應用材料財政季度劃分方式： 2023 年第 1 季為 2022 年 11 月～2023 年 1 月、2023 年第 2 季為 2023 年 2～4 月，依此類推。全篇財報數字依循非美國通用會計準則（Non‒ GAAP），因其剔除了一次性、非常規等項目，更能反映企業的真實經營情況。

cmoney 觀點 

客群定位、ICAPS 業務加持 是相對穩健選擇
以應用材料 2023 年 4 月 5 日收盤價 117.3 美元、2023 年預估稀釋 EPS 7.24 美元計算，目前本益比約 16.2 倍，略高於近 5 年平均的 15 倍。考量目前半導體產業處於下行週期，故投資評等為區間操作。然因應用材料的客戶以邏輯、晶圓代工為主，加上 ICAPS （物聯網、通訊、汽車、電源、感測器相關應用晶片） 需求加持，仍是半導體設備類股中相對穩健的選擇。

 

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（圖：Money 錢 / 內容純屬參考，並非投資建議，投資前請謹慎為上）