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國際半導體產業協會（SEMI）昨（8）日公布「全球半導體設備市場報告」指出，由於 HPC、AI 與 AIoT 等新興科技應用對高階處理器與 SoC 需求不斷成長，帶動晶圓代工產能供不應求，在各大半導體廠紛紛擴產下，大幅推升半導體設備需求，2021年第2季全球半導體製造設備出貨金額達249億美元（近新台幣 7,000億元），創新高，季增5%，並較去年同期大幅成長48%，預期台灣相關供應鏈如：帆宣、京鼎、家登、公準、大銀微等都將受惠這波全球半導體的大擴產商機，可留意相關各股的表現
國際半導體產業協會（SEMI）昨（8）日公布「全球半導體設備市場報告」指出，由於 HPC、AI 與 AIoT 等新興科技應用對高階處理器與 SoC 需求不斷成長，帶動晶圓代工產能供不應求，在各大半導體廠紛紛擴產下，大幅推升半導體設備需求，2021年第2季全球半導體製造設備出貨金額達249億美元（近新台幣 7,000億元），創新高，季增5%，並較去年同期大幅成長48%，預期台灣相關供應鏈如：帆宣、京鼎、家登、公準、大銀微等都將受惠這波全球半導體的大擴產商機，可留意相關各股的表現
