【08:27 投資快訊】愛普攜手力積電、台積電，完成3D整合晶片量產

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  • 2021-08-26 08:27
  • 更新：2021-08-26 08:27

【08:27 投資快訊】愛普攜手力積電、台積電，完成3D整合晶片量產

矽智財廠愛普(6531)昨日宣布，自家的異質整合高頻寬記憶體(VHMTM），即DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合技術，已正式量產，此3D整合晶片技術提供了相對於高頻寬記憶體(HBM)十倍以上的高速頻寬；其搭載超過4GB的記憶體容量，更是7奈米製程邏輯晶片內存SRAM之最大容量的五到十倍。

愛普近期股價受到記憶體市場雜音衝擊，但事實上，愛普多是客製化產品，產品價格與一般記憶體市場連動性低，且考量到IoT BU以及AI BU兩大產品線的動能，預計愛普第三季營收季增長22%、年增長141%，外資券商仍給予買進評等，目標價920元

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