(圖/shutterstock)
一、公司簡介:驅動IC封測大廠
擁有驅動IC全程封裝測試優勢,稱霸台灣半導體產業下游
頎邦(6147)為驅動IC封測大廠,
產品包括:
8吋金凸塊(28%)、12吋金凸塊(13%)、
COF(23%)、COG(11%)、
IC測試(9%)及Tape(16%);
應用市場為TV(50%)、手機(25%) 及平板/PC/NB(共25%)。
主要客戶包括聯詠、奇景及瑞薩(Renesas)等。
旗下最大的子公司為欣寶(100%持股),
主要生產LCD驅動IC薄膜覆晶基板封裝(COF)用的捲帶(Tape),
佔頎邦(6147)營收比重約16%。
二、營運概況
第三季毛利率大幅提升3.1%,稅後EPS 1.17元 ,優於預期
第三季營收46.85億元,成長8.0%QoQ(+17.5%YoY),
落在預期區間5〜10%的中上緣;
除了8吋金凸塊及COF分別成長11.0%及6.0%QoQ外,
COG亦成長10.0%QoQ,
主要係用在iPhone6的COG封裝顆數由原先的4000~4500萬顆提升至6000萬顆。
在毛利率方面,儘管子公司欣寶仍虧損1~1.5億元,
不過在母公司頎邦(6147)產能利用率提升且匯率有利下,
毛利率由前季的22.9%大幅上升至26.0%,
稅後EPS 1.17元,優於預期的1.07元。
三、財報預測
1. Apple訂單挹注,
第四季小尺寸驅動IC成長抵銷大尺寸季節性調整,
預估營收+2.5%QoQ
展望第四季,受到TV及NB產品季節性調整影響,
大尺寸驅動IC需求放緩,預估8吋金凸塊及COF出貨量略為下滑3〜5%QoQ,
不過中小尺寸驅動IC出貨展望相對樂觀,主要係iPhone 5.5” in-cell面板良率低,
由於COG損壞須整片報廢,因此封裝顆數由前季的6000萬顆提升至8000萬顆,
而其它手機客戶的COG出貨量持平,因此預估整體COG在第四季成長25%QoQ;
整體而言,預估第四季營收48億元,成長2.5%QoQ(+25.0%YoY)。
毛利率方面,因apple訂單可望維持較高產能利用率,
故預估持平於第三季的26%,稅後EPS 1.2元。
2. 展望2015年,4K TV滲透率提高將帶動COF大幅成長 ,
TDDI若順利量產也將帶動COG及測試業務成長
展望2015年,高階智慧型手機之面板解析度多已提升到1080p的Full HD,
再提升的動機不高,
另中國白牌手機基於成本考量也預估將停留在HD720,
因此手機的中小尺寸驅動IC數量成長性有限,
另平板/PC/NB也難有需求成長,
不過,4K TV將帶來很大的成長機會,
一台4K TV使用的驅動IC數量為30〜40顆,較Full HD的11〜14顆約高出2.5X,
今年4K全球滲透率已達10%(美國甚至達17〜20%),
完全反轉上半年1%不到的狀況,
且LG、瑞軒及小米準備在聖誕節推出超低價的4K TV,
預期將引導4K TV價格下滑,使得明年全球滲透率朝向20〜25%邁進,
這將帶動COF大幅成長。
另一個潛在成長來源為TDDI。
隨著In-Cell面板技術興起,
原本獨立的觸控面板TPC和面板驅動DDI兩顆IC,
將整合成一顆觸控面板感應晶片TDDI,
預估三星或Sony手機率先採用,
目前Synaptics已向頎邦(6147)投片試產,
明年若順利量產將帶動COG及測試業務成長。
在毛利率方面,4K TV為明年最主要的成長來源,
可望帶動8吋金凸塊及COF大幅成長,
由於COF價格比COG高出3~4X,有助於整體ASP提升,
此外,隨著COF成長,預估Tape需求同步轉強,
預期欣寶明年第二季轉虧為盈,對整體合併毛利率提升亦大有幫助。
整體而言,預估頎邦(6147)2015年營收203.73億元,成長13.3%YoY,
毛利率由24.1%上升至25.7%,
稅後盈餘30.75億元(+20.0%YoY),
稅後EPS 4.74元。
四、投資建議
調升評等為買進,目標價為66元
將頎邦(6147)評價從中立為買進的理由是:
1. 考量第三季的毛利率、稅後EPS 優於預期。
2. 展望第四季,iPhone6的COG封裝顆數將較第三季提升2000萬顆,
抵銷8吋金凸塊及COF出貨量受到季節性調整的影響,預估營收持續成長2.5%QoQ。
3. 展望2015年,4K TV滲透率可望隨著價格下滑而提升10〜15%,
將帶動8吋金凸塊及COF大幅成長,另TDDI若順利量產也將帶動COG及測試業務成長。
考量4K TV滲透率明顯提升,且頎邦(6147)毛利率持續改善,
故將評等調升至買進,目標價66元。
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