🔸大銀微系統(4576) 盤中勁揚約6%

大銀微系統(4576)盤中報價約216元，上漲約6.4%，在大盤震盪下相對走強，市場焦點落在TPCA Show前夕，機械與零組件設備族群的展出題材帶動買盤關注，同步連結其在PCB鑽孔與成型設備等應用的能見度。短線市場亦關注公司在半導體精密定位與檢測設備訂單延續性。5家機構預估今年每股賺5.16元，較去年成長約156.72%；4家預估明年再成長28.5%到6.63元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於30.62倍的前瞻本益比。

🔸大銀微系統(4576) 技術面與籌碼面觀察

技術面來看，近期股價曾跌破季線與中長期均線，技術指標偏弱，但前一交易日收在203元後，今日盤中重新拉升至210元以上，短線有嘗試自低檔區回穩的味道。成交量中長期周轉率維持高檔，顯示籌碼換手頻繁。籌碼面部分，10月以來主力近5日與近20日買賣超比例多偏負值，顯示主力連續調節，而三大法人在10月中旬出現大幅賣超後，19、20日轉為小幅買超，法人賣壓略有減緩。後續可觀察股價能否站穩200元上方，同步搭配主力與外資賣壓是否持續縮小。

🔸大銀微系統(4576) 公司業務與後續關注

大銀微系統主要從事精密運動與控制元件，以及微米與奈米級定位系統的研發製造，是全球奈米級半導體精密定位系統製造廠龍頭，客群涵蓋半導體前段製程、封裝測試與高階自動化設備供應鏈。產業面受AI運算、先進封裝與CoWoS/CoPoS、FOPLP等新製程帶動，高精度定位系統與檢測平台需求維持成長軌道。營運表現上，2026年5至9月月營收連續維持高檔且多次創歷史新高，年增率落在約五成至近一倍區間，且9月營收較前月仍小幅成長。後續市場將持續關注矽光子檢測設備量產放量進度，以及PCB鑽孔與成型設備自2025年四季起需求回溫對訂單與營收的挹注。

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CMoney 研究員

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