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🔸富世達(6805)股價走強，盤中買盤回流
富世達(6805)盤中報價約2240元，漲幅約5.91%，股價位階偏高下仍有買盤回流，市場焦點持續鎖定AI伺服器水冷散熱與QD快接頭規格升級帶來的成長動能。同時，先前檢調搜索消息與高檔震盪後，盤面開始回到營收與產品滲透率的基本面題材，第三季營收與9月歷史新高數據持續被關注。估值部分，13家機構預估今年每股賺62.66元，較去年成長約102.13%；11家預估明年再成長73.8%到108.93元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於19.42倍的前瞻本益比。
🔸富世達(6805)技術面與籌碼面觀察
技術面來看，近期股價跌破50日均線且位於周線與月線之下，均線結構偏弱，MACD、KD與RSI同步走低顯示短線修正仍在整理區間。籌碼面部分，投信自9月以來多數日呈現賣超，近期三大法人整體偏賣，同時主力近5日與近20日買賣超比例出現由多翻空的變化，短線主導權略偏向賣方。後續留意股價能否穩住在近期法人成本區上方，以及主力賣超力道是否趨緩，作為技術面由弱轉穩的觀察指標。
🔸富世達(6805)公司業務與後續成長佈局
富世達為奇鋐科技旗下專業轉軸與3C電子零組件製造商，定位在全球智慧型摺疊手機轉軸領導廠，同時切入AI伺服器液冷散熱、水冷快接頭及滑軌等關鍵零組件。營收表現方面，2026年5月至9月月營收連續維持年增雙位數，9月年增約32.17%，並創單月歷史新高，顯示伺服器與QD相關產品放量帶動整體成長。產業層面，AI伺服器、水冷散熱與ZQD高流量規格升級推升單機櫃內容價值，但供應鏈認證周期、缺料與價格競爭仍可能讓營收與毛利出現分化。接下來市場將持續關注GB300與VR200快接頭在Compute Tray及Rack Manifold的應用放量，以及AWS、CSP等客戶新平台量產對公司伺服器與ASIC相關營收占比的拉升。
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