🔸金居(8358)盤中大漲逾9%走強

金居(8358)今早盤中報價來到569元，上漲9.63%，股價強勢走高，成為高階銅箔與AI伺服器供應鏈中的盤中焦點。市場關注TPCA展與AI伺服器板材升級帶動的高階銅箔需求，加上近期台股在AI與高階材料族群的交投熱度，成為盤面聚焦主軸之一。估值方面，6家機構預估今年每股賺10.63元，較去年成長約152.49%；5家預估明年再成長114.6%到22.81元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於22.75倍的前瞻本益比。

🔸金居(8358)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，股價近日維持在周線、月線與季線上方，短中期均線呈多頭排列，搭配RSI與周、日KD指標同步偏多，顯示多方動能仍在延續。籌碼面部分，近幾個交易日三大法人多數呈現買超，主力近期亦多有回補，股價維持在部分法人與主力成本區上方。後續留意量能是否持續放大並穩定，成為支撐趨勢延續的關鍵指標。

🔸金居(8358)公司業務與後續產業觀察

金居為台灣前三大的電解銅箔製造廠，布局電子零組件與金屬表面處理等相關業務，是PCB與CCL供應鏈中重要的銅箔供應商。基本面上，近五個月份營收年增均超過三成，且月營收連續創高，呈現穩定成長態勢。產業端則受AI伺服器、高速交換器、PCIe 6.0與車用電子升級推動，高階HVLP3/4以上銅箔與相關材料需求逐步上升。後續觀察重點在於AI伺服器板材高階化進程、HVLP3/4滲透速度，以及公司在高階產能轉換與接單結構上的變化，是否能持續反映在營收與產品組合優化上。

🔸想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？

👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！
追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。

CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。