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🔸旺矽(6223)股價走強，盤中買盤回溫
旺矽(6223)盤中報價 5,295 元，上漲 5.27%，在先前回檔後出現買盤回補，短線股價走強成為盤中焦點。市場關注主軸仍在 AI 與先進製程帶動的高階探針卡需求，同時先前修正過程中累積的賣壓能否進一步消化，成為今日追蹤重點。基本面方面，近幾個月營收維持高檔且持續創高，也讓獲利預期與本益比水準一併被放大檢視。15 家機構預估今年每股賺 64.79 元，較去年成長約 93.46%；14 家預估明年再成長 99% 到 128.95 元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於 39.01 倍的前瞻本益比。
🔸旺矽(6223)技術面與籌碼面觀察
技術結構上，近期均線呈空頭排列，股價曾跌破周線與月線，動能指標如 MACD、RSI 及日週月 KD 同步偏弱，顯示中短期趨勢仍在整理格局之中。雖然短線跌幅放大後不排除技術性反彈，但整體結構尚未明確扭轉，後續仍需觀察均線壓力帶的反應。籌碼面方面，主力近 5 日與近 20 日持續呈現賣超比重，投信在 9 月下旬以來也多數站在賣方，外資則時有買超但難以扭轉整體偏空籌碼結構。後續留意主力與投信賣壓是否趨緩，以及股價能否重新站回中長期均線，作為趨勢轉強的訊號。
🔸旺矽(6223)公司業務與後續產業觀察
旺矽為電子–半導體族群中全球懸臂式探針卡廠龍頭，主力業務包含半導體測試零組件加工、維修與製造，以及相關設備與零組件的進出口與研發，在先進製程與高階封裝測試需求升溫下具產業鏈關鍵地位。產業面受 AI 與高效能運算帶動，3/2nm 製程與 CPO、CoWoS、3D 等先進封裝推升高階探針卡與測試設備需求，MEMS 探針卡滲透率與 ASP 提升，整體探針卡與測試座產值預期維持成長。營運數據上，近數月月營收年增率維持五成以上，且多次改寫歷史新高，顯示訂單動能延續。後續關注重點包括：AI 與先進封裝測試需求的延續度、探針卡產能與新產品布局進度，以及月營收在高基期下能否持續年增並維持高檔水準。
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