🔸旺矽(6223)今日股價走強，AI測試需求成盤中焦點

旺矽(6223)截至中午股價報5560元，上漲4.02%，股價續強下，盤面關注仍集中在AI與高效能運算帶動的高階探針卡與測試設備需求。市場焦點包括MEMS探針卡滲透率提升、以及先進封裝與CPO相關測試商機，使旺矽在AI供應鏈測試環節中持續受到關注。估值部分，15家機構預估今年每股賺64.79元，較去年成長約93.46%；14家預估明年再成長99%到128.95元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於41.45倍的前瞻本益比。

🔸旺矽(6223)技術面與籌碼面續處高檔震盪整理

技術結構上，近期股價自高檔拉回後跌破月線，並位於週線、月線及季線之下，短中期趨勢轉為偏空整理，技術指標如RSI與日KD同步走弱，反映短線動能降溫。籌碼面來看，大戶持股比率低於40%，近一段期間投信多呈現賣超，加上主力近5日與近20日買賣超比例偏向調節，顯示高檔換手仍在進行。後續觀察重點在於股價能否止跌並重新站回月線，同時投信與主力賣壓收斂，才有利結構轉穩。

🔸旺矽(6223)公司業務與AI測試布局觀察

旺矽為電子–半導體族群中全球懸臂式探針卡廠龍頭，主要從事半導體測試零組件加工維修與製造，以及相關設備與零件的進出口買賣，在晶片量測與系統級測試環節扮演關鍵供應商。產業面受AI與高效能運算推升先進製程與先進封裝測試需求，MEMS探針卡、高頻高電流與高針腳數產品比重提升，CPO與光通訊測試也被視為下一階段成長方向。基本面上，旺矽近幾個月營收強勁，8月單月營收年增69.87%，月增13.45%，並創歷史新高，顯示AI與先進製程測試訂單延續。後續市場將持續關注AI伺服器與先進封裝投資節奏、探針卡產能擴充進度及高階產品滲透率，作為評估旺矽成長動能的關鍵指標。

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CMoney 研究員

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