
🔸達邁(3645)股價走強,盤中買盤偏積極
達邁(3645)今早盤中報價73.9元,漲幅約6.64%,股價明顯走強,盤面上資金延續對軟板材料與PI關鍵材料供應鏈的關注度,使其成為電子零組件族群中的偏強標的。今日盤中焦點在於市場延伸AI伺服器、高速傳輸與半導體材料需求的題材,達邁作為聚醯亞胺薄膜供應商,順勢受到留意,籌碼面雖短線震盪,但股價仍有承接力道出現。估值部分,1家機構預估今年每股賺3.29元,較去年成長約113.64%。用這個預估獲利來看,目前股價相當於21.1倍的前瞻本益比。
🔸達邁(3645)技術面與籌碼面偏弱中反彈
技術結構上,達邁股價近日位階仍低於月線與季線約1%,MACD在零軸下方、月KD偏空,整體中期趨勢仍以偏弱整理為主,短線屬於弱勢結構中的反彈。籌碼面來看,近一個月主力買賣超約呈現-11%至-18%區間,外資9月以來多數交易日偏向賣超,顯示大額資金仍在調節;不過官股持股比率逐步墊高,在股價回檔時有一定承接。後續觀察重點在於股價能否穩定站回月線並搭配主力與外資賣超縮小,確認技術面與籌碼面同步轉趨穩定。
🔸達邁(3645)公司業務與營運動能觀察
達邁主要從事聚醯亞胺薄膜之製造與銷售,屬電子零組件產業中軟板材料與PI材料供應鏈的一環,在利基市場具有全球前四大聚醯亞胺薄膜廠的定位,與半導體、高階軟板及智慧裝置需求具有連動性。營運面上,2026年4月單月營收年增約16%,創歷史新高,但5至8月年增率轉為趨緩甚至衰退,顯示客戶端拉貨節奏仍在調整。接下來市場關注重點在於PI於半導體與智慧裝置的滲透率提升能否帶動營收年增率回到成長軌道,以及公司在透明PI、氟系PI等新應用上訂單轉化情況。
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